什么是芯片的晶圆级封装

苏贝德：参股公司苏州科阳主要从事CIS芯片和滤波芯片的晶圆级封装...据金融界消息，6月18日，有投资者在互动平台上向苏贝德提问：书记您好，国家一直在大力发展半导体，能否介绍一下贵司参股的这些半导体公司？ 公司回复：苏州科阳是公司合资的公司，主要从事CIS芯片和滤波芯片的晶圆级先进封装服务。 本文源自FinancialAIT电报

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晶方科技申请表面声波芯片封装结构及其晶圆级封装方法专利，以改进...本发明公开了一种表面声波芯片封装结构及其晶圆级封装方法。表面声波芯片封装结构包括功能芯片、覆盖层和金属层。 功能芯片具有第一表面，功能区形成于功能芯片的第一表面上；功能芯片的第一表面上设有覆盖层，功能芯片与第一表面之间形成空腔，功能区...

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大港股份：子公司苏州科阳主要从事CIS芯片TSV晶圆级封装业务。该公司...据金融界消息，2月29日，有投资者在互动平台向大港股份提问：董书记您好， 贵公司子公司苏州科阳是否具备光存储芯片的封装及生产技术能力？公司回复：苏州科阳为本公司子公司（公司直接持股28.56%），主要从事CIS芯片TSV晶圆级封装业务。 公司目前主营业务不再包括包装业务。 本文源自...

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江苏中科智芯集成技术有限公司已获得晶圆级芯片封装结构及封装方法专利。据金融界消息，2024年11月25日，国家知识产权局信息显示，江苏中科智芯集成技术有限公司已获得一项专利。 该专利名为《晶圆级芯片封装结构及封装方法》，授权公告号为CN113889446，申请日期为2020年7月。

江苏中科智芯获得晶圆级芯片封装结构及封装方法专利。据财经新闻2024年11月25日，国家知识产权局信息显示，江苏中科智芯集成技术有限公司获得一项专利。 该专利名称为"晶圆级芯片封装结构及封装方法"，授权公告号为CN113889445，申请日期为2020年7月。

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苏州科阳半导体获得晶圆级封装专利，提高滤波芯片良率。2024年9月15日金融行业消息，天眼链知识产权信息显示，苏州科阳电子科技有限公司获得著名 它是《晶圆级封装结构及封装方法》，授权公告...对应并暴露出部分金属布线的开口；填充开口并与金属布线电连接的金属焊球。 这种封装结构提高了滤波芯片的良率，成本较低，工艺简单。

...导体获得晶圆级封装结构和密封安装方法专利提高了滤波芯片的品质。2024年9月5日金融行业消息，天眼查知识产权信息显示，苏州科光电气科技有限公司获得"晶圆级封装结构及封装"项目 方法》，授权发布...金属布线一一对应，露出部分金属布线的开口；金属焊球填充开口并与金属布线电连接。 这种封装结构提高了滤波芯片的品质，且工艺简单。

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...晶圆级立体封装集成及热流控制方法专利，提高了芯片的热效率和可靠性。本发明公开了一种晶圆级立体封装集成及热流控制方法，包括提供芯片堆叠结构，其中 每个电子芯片包含至少一个热传感器；电子芯片之间提供含有高导热材料的热界面材料，配置热管理单元，热管理单元与每个电子芯片的热传感器连接，芯片堆叠配置结构的关键热点区域；采用微流控技术...

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普兰公司已获得发明专利授权："一种用于晶圆级芯片尺寸封装的芯片结构"，专利名称为"一种用于晶圆级芯片尺寸封装的芯片结构"，专利申请号为CN201911013396.2，授权日期为2024年8月2日。 专利摘要：一种晶圆级芯片尺寸封装的芯片结构，包括封装芯片和设置在封装芯片表面的至少两个引脚焊点，引脚焊点设置在封装芯片的边缘，引脚焊点和封装芯片...

永思电子：面对芯片需求上升，积极布局高端晶圆级封装抓住产业发展……汽车电子、人工智能等行业对芯片的需求持续增长，芯片封装行业也将迎来新的增长点。 面对集成电路芯片行业下游需求的变化趋势，公司作为国内中高端先进封装的主要供应商之一，将充分抓住行业发展机遇，积极布局高端晶圆级封装，持续提升研发和产业化能力，与客户共同成长。 本文来自...

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