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华工科技：推出晶圆激光切割设备等，主要应用于电源、射频器件/芯片、日用消费品等行业，为"激光+智能制造"行业提供全面解决方案。在半导体及先进封装领域，公司推出了 包括晶圆激光切割设备、晶圆测量设备、晶圆激光退火智能设备、全自动晶圆激光改性切割智能设备，主要应用于SiC、GaN功率和射频器件/芯片，广泛应用于智能汽车、光伏、5G通讯...

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超快激光切割机

深圳大德激光技术获得超快激光精密加工装置及其加工方法专利...2024年9月4日财经界天眼动态 知识产权信息检索显示，深圳市大德激光科技有限公司获得了一项名为"超快激光精密加工装置及其加工方法"的项目，... 未设置夹紧机构，夹紧机构使圆形管件与圆柱体保持相对静止，并通过电机带动圆柱体旋转，从而使激光发生器实现对圆形管件的周向切割<。 /b>工作。