用什么可以去胶_用什么可以去胶

江苏雷博微电子获得一项涂胶脱模机涂胶控制方法及系统专利。据金融界消息，2024年11月21日，国家知识产权局信息显示，江苏雷博微电子设备有限公司已获得一项专利。 该专利名称为"一种脱胶机脱胶控制方法及系统"，授权公告号为CN118519321B，申请日期为2024年7月。

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无锡东东新能源科技获X轴位移旋转高压水射流硅材料去除装置...金融界消息2024年11月21日国家知识产权局信息 资料显示，无锡东东新能源科技有限公司已获得一项名为"X轴位移旋转高压水射流硅材料去除装置"的专利，授权公告号CN222020195U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种X轴位移旋转高压水射流硅材料去除...

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麦迪凯获得一种脱胶机专利，可方便更换导柱托盘，节省更换成本，更换更方便。据金融界消息，2024年11月19日，国家知识产权局信息显示，浙江麦迪凯光半导体有限公司已获得专利。 该公司获得了一项名为"方便更换导柱的退胶机装载托盘"的专利，授权公告号为CN222015386U，申请日期为2024年4月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于更换导柱的拆胶机承载盘，包括承载盘体...

精和集成获得实用新型专利授权：《废气处理设备》该专利名称为"废气处理装置及脱胶设备"，专利申请号为CN202322492695.7，授权日期为2024年6月11日。专利摘要：本实用新型提供了一种废气处理装置及脱胶设备。 脱胶设备和废气处理装置包括排气管道、过滤单元和冷却单元。过滤单元可拆卸地安装在排气管道上，可以过滤排气管道中的废气，从而...

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先锋精工获得半导体脱胶设备异形密封区域检测相关专利，解决检测难题...金融行业消息2024年9月11日，天眼链知识产权信息显示，江苏先锋精工科技股份有限公司已获得 该项目名称为"一种半导体脱胶设备异形密封区域检测工装及检测方法"，授权公告号为CN117029610B，申请日期为2023年8月。 专利摘要显示，本发明公开了一种半导体脱胶设备异形密封区...

扬帆新材料用于飞秒激光光刻胶，可实现简单的去胶，其制备方法和去胶方法...达到去胶的目的；也是基于激光诱导酸碱催化硫醇-环氧交联反应的原理，硫醇-环氧交联反应高效，可提高光刻性能 提高了胶水的灵敏度，提高了加工速度；同时，由于二硫化物和交联剂中含有大量的环氧基团，在聚合和交联过程中，环氧环打开，可以有效减少聚合体积收缩，解决飞秒激光直写微纳结构变形的问题...

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江苏丰博装备科技有限公司获得基于干法脱胶的半导体晶圆脱胶剥离机...金融行业据2024年11月16日消息，来自国家知识产权局的信息显示，江苏丰博装备科技有限公司获得了一项名为"基于干式脱胶的半导体晶圆损伤评估方法"的专利，并已授权公告 编号CN118505706B，申请日期为2024年7月。

出口管制加严，半导体自主可控加速！12月2日，美国更新2024年半导体出口管制政策和实体清单，进一步限制中国自主生产半导体领域先进技术的能力。 这些实体大多与半导体制造设备相关，涉及北方华创、拓晶科技、盛美半导体、中科飞柴、华海青科、芯源微等公司，涵盖胶水开发、蚀刻、薄膜沉积、清洗、除胶、离子注入……

艾森股份：公司产品可用于TGV封装技术。艾森股份近日接受机构调查，表示公司的"显影剂、蚀刻液、去胶剂"等先进封装光刻胶配套试剂产品可用于TGV封装技术。 本文源自FinancialAIT电报

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志正股份：子公司苏州聚云专注于先进后封装半导体设备的研发和销售。志正股份在互动平台上声明苏州聚云专注于先进后封装半导体设备的研发、生产和销售。 包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶及显影设备、脱胶设备、切片设备等。主要客户有长电科技、江苏信德、浙江和信等。