什么是集成电路的封装_什么是集成电路的封装

华天科技：主要从事集成电路封装测试，不涉及量子技术。据财经界消息，12月29日，有投资者在互动平台询问华天科技：公司是否有涉及量子技术的业务？ 公司回应：公司主营业务为集成电路封装测试，不直接涉及量子技术。

...专利授权：《半导体封装器件、发光器件及半导体集成电路制造方法》证券明星新闻，据天眼查APP数据显示，飞光电子(300303)获得一项发明 专利授权，专利名称为《半导体封装器件、发光器件及半导体集成电路制造方法》，专利申请号为CN201910662604.5，授权日期为2024年12月31日。 专利摘要：本发明提供半导体封装器件、发光器件和半导体集成...

景嘉伟：集成电路产品的生产、封装、晶圆测试都是委托给第三方的……JM11系列，生产链是否独立、是否全部国产、是否采用安全的纳米工艺，会不会 卡住了吗？公司回复：公司采用国际上通行的集成电路设计公司Fabless模式，公司主要将研发精力投入到集成电路设计和质量控制上。 集成电路产品的生产、封装和晶圆测试均委托给第三方厂商或机构...

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NXP申请了集成电路封装专利，以形成平行板波导PPW。2024年11月28日金融行业新闻。国家知识产权局信息显示，恩智浦有限公司已申请一项名为"集成电路封装"的专利，公开号CN119028949A，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示了一种集成电路IC的封装体，该封装体包括中介层，该中介层包括：第一金属层，包括第一金属板；包括第二金属……

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安徽创锐电子申请集成电路封装测试设备及方法专利，实现集成...金融行业动态2024年11月11日，国家知识产权局信息显示，安徽创锐电子股份有限公司申请专利 该专利名称为"集成电路封装测试设备及其方法"，公开号为CN118914822A，申请日为2024年9月。 专利摘要表明，本发明涉及集成电路测试设备技术领域，提供了一种集成电路封装测试设备及...

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昂宝电子获得一项集成电路封装分层缺陷检测方法专利。据金融界消息，2024年10月16日，国家知识产权局信息显示，昂宝电子（上海）有限公司已获得一项名为"集成电路封装分层缺陷检测方法"的专利。 《集成电路封装叠层缺陷检测方法》专利，授权公告号CN112858887B，申请日期为2021年1月

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禾研科技获得一种集成电路封装芯片引脚检测方法及其应用专利。据金融界消息，2024年11月30日，国家知识产权局信息显示，沉阳禾研科技有限公司已获得一项专利。 是《一种集成电路封装芯片引脚检测方法及其应用》《使用》专利，授权公告号CN118763015B，申请日期为2024年9月。

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深圳致中微电子获得集成电路封装质量专利"一种集成电路封装质量X射线检测系统"专利，授权公告号CN118706872B，申请日期为2024年8月。

炎黄国芯获得基于复合超材料的集成电路封装密封测试方法及系统专利。据金融界消息，2024年10月23日，国家知识产权局信息显示，北京炎黄国芯科技有限公司已获得专利。 其专利为"基于复合超材料的集成电路封装密封测试方法及系统"，授权公告号为CN118658800B，申请日期为2024年8月。

深圳展恒电子获得集成电路封装塑料排气机构专利，方便用户...金融行业消息2024年10月21日，国家知识产权局信息显示，深圳市展恒电子有限公司获得一项集成电路封装塑料排气机构专利。 该专利名称为"集成电路用塑封排气机构"，授权公告号为CN221824117U，申请日期为2024年3月。 专利摘要显示，该实用新型涉及通风技术领域，公开了一种集成电路封装塑封通风...