什么是芯片晶圆封装

新华三半导体申请了嵌入式芯片堆叠的封装结构和芯片封装方法专利...新华三半导体科技有限公司申请了名为"嵌入式芯片堆叠的封装结构和芯片封装方法"专利，公开号CN119050079A，申请日期为2024年8月。 专利摘要表明，本申请实施例提供了一种埋置核心芯片的封装结构和芯片封装方法。该封装结构包括：晶圆载体、N个第一芯片单元、M个第二芯片……

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江苏中科智芯集成技术获得晶圆级芯片封装结构及封装方法专利金融行业2024年11月25日 消息，来自国家知识产权局的信息显示，江苏中科智芯集成科技有限公司已获得"一种晶圆级芯片封装结构及"封装方法"专利，授权公告号CN113889446B，申请日期为2020年7月。

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江苏中科智芯获得晶圆级芯片封装结构及封装方法专利。据财经新闻2024年11月25日，国家知识产权局信息显示，江苏中科智芯集成技术有限公司获得一项专利。 该专利名称为"晶圆级芯片封装结构及封装方法"，授权公告号为CN113889445，申请日期为2020年7月。

...获得集成电路芯片封装结构专利，方便芯片封装结构内晶圆的回收，并配有基板。 本实用新型通过定位固定杆、长夹板和短夹板的配合，使上包装壳和下包装壳合在一起，并能用热熔胶延伸到上包装壳的顶部，同时保证密封。 固定杆部分的设置和压实方便后续上封装壳和下封装壳的二次拆卸，从而便于芯片封装结构内晶圆的回收。

华锦半导体申请半导体封装结构及其制备方法专利，以提高系统集成度...华锦半导体封装领先技术研发中心有限公司申请"半导体封装结构及其制备方法"专利 该专利，公开号CN119050078A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，本发明涉及一种半导体封装结构及其制备方法。 这些半导体封装结构包括：DRAM晶圆；DRAM晶圆包括多个DRAM芯片和...

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华灿光电：MicroLED晶圆制造及封测基地项目将于2024年11月投产。该公司珠海投资项目为京东方华灿MicroLED晶圆制造及封装测试基地项目，主要用于MicroLED芯片生产。 该项目目前按计划进展顺利，将于2024年11月投产。 公司主要专注于MicroLEDCOW（ChiponWafer）、COC（ChiponCarrier）、MicroLED像素器件、AR微显示器和ADB车灯等产品的技术开发...

闻泰科技下跌5.04%至38.64元/股。该公司提供模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试，以及手机、平板电脑、笔记本电脑、AIoT、汽车电子等终端产品的研发制造服务。 公司拥有强大的供应链管理和产业链垂直整合能力，在全球拥有多个研发制造基地，业务涵盖手机、平板电脑、笔记本电脑、物联网、汽车电子等领域，积累了众多优质客户资源，是全球霸主...

大港股份：子公司苏州科阳主要从事CIS芯片TSV晶圆级封装业务。该公司...据金融界消息，2月29日，有投资者在互动平台向大港股份提问：董书记您好， 贵公司子公司苏州科阳是否具备光存储芯片的封装及生产技术能力？公司回复：苏州科阳为本公司子公司（公司直接持股28.56%），主要从事CIS芯片TSV晶圆级封装业务。 公司目前主营业务不再包括包装业务。 本文源自...

2024年1月6日，国家知识产权局发布公告，苏州晶方半导体科技有限公司申请表面声波芯片封装结构及其晶圆级封装方法专利，改进...金融行业消息。 该公司申请了一个名为"表面声波芯片封装结构与晶圆级封装方法"的项目，公开号CN117353696A，申请日期为2023年10月。 专利摘要显示，本发明公开了一种声表面波芯片封装结构及其晶圆级封装方法。方法，表面声波芯...

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苏贝德：参股公司苏州科阳主要从事CIS芯片和滤波芯片的晶圆级封装...据金融界消息，6月18日，有投资者在互动平台上向苏贝德提问：书记您好，国家一直在大力发展半导体，能否介绍一下贵司参股的这些半导体公司？ 公司回复：苏州科阳是公司合资的公司，主要从事CIS芯片和滤波芯片的晶圆级先进封装服务。 本文源自FinancialAIT电报

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