电路板制作工艺_电路板制作工艺

禾通建业获得一项基于双面翻转的电路板生产工艺专利。据金融界消息，2024年11月30日，国家知识产权局信息显示，广东禾通建业科技有限公司已获得一项名为"双面翻转"的电路板生产工艺专利。 《一种基于双面翻转的电路板制造工艺》专利，授权公告号为CN118785617B，申请日期为2024年9月。

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...复合金属箔用于小体积电路板温度控制电路生产并实现微型器件的温度监控。金属覆层板和电路板。 复合金属箔包括：第一电阻层；将复合金属箔放置在电路板中经过N次预涂釉工艺后，第一电阻层的电阻变化率小于等于20%；其中，Nisan整数大于等于1。 本发明将复合金属箔直接设置在电路板内部或表面，用于生产小批量电路板温控电路，可实现...

宏伟科技申请电路板化学金、钯生产工艺专利，有效降低线路对高频的阻力...金融界消息2024年10月21日，国家知识产权局信息显示，宏伟科技（深圳） 有限公司申请了名为"电路板化学金钯生产工艺"的专利，公开号CN118756124A，申请日期为2024年3月。 专利摘要显示，该电路板的化学金钯生产工艺包括以下步骤：S1：脱脂、微蚀、酸洗去除...

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江苏博敏电子获得电路板超级小间距金手指生产工艺...据金融界消息，2024年10月26日，国家知识产权局信息显示，江苏博敏电子股份有限公司已获得"基于埋线结构电路板用超细间距金手指"项目。 《手指制造工艺》专利，授权公告号CN118338548B，申请日期为2024年4月。

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中孚电路申请的电路板结构或封装结构及其制造工艺专利可有效预防...金融行业消息2024年6月13日，天眼链知识产权信息显示，深圳市中孚电路股份有限公司申请了一项专利 其名称为《电路板结构或封装结构及制造工艺》，公开号CN202410418190.2，申请日期为2024年4月。 专利摘要显示，本发明涉及电路板制造或电子封装技术领域，尤其涉及电路板结构或封装结构及其...

...减少印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其生产工艺，延长其使用寿命减少印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其生产工艺，延长其使用寿命。 该表面贴装结构包括：具有开孔的印刷电路板，电路层设置于印刷电路板的第一面；传感器芯片，包括封装有传感器元件的芯片本体，以及从芯片本体引出的引脚，芯片本体位于印刷电路板的第二面，将传感器元件挖孔...

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明阳电路获得高端服务器用印制电路板的生产工艺及印刷电路板专利。2024年1月15日金融行业消息，据国家知识产权局公告，深圳市明阳电路科技有限公司公司获得了名为"一种印制电路板生产工艺及高端服务器用印制电路板"的项目，授权公告号为CN117042338B，申请日期为2023年10月。 专利摘要显示，本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种高端服务器...

时云电路申请电路板通孔树脂堵孔工艺专利，可解决树脂堵孔问题...金融行业消息，据国家知识产权局公告，2024年2月2日，广东时云电路科技有限公司 有限公司申请的项目名称为"一种电路板通孔树脂塞堵工艺防止积油的生产方法"，公开号为CN117500163A，申请日期为2023年10月。 专利摘要显示，本发明公开了一种电路板通孔插塞过程中防止积油的生产方法，包括以下内容：

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淮北普豪申请了一种电机轴端壳电路板的制造方法专利，以降低电机...本发明公开了一种电机轴端壳电路板的制造方法，涉及电路板加工技术领域，本发明的技术方案一般是 电机轴向端壳电路板采用两次热压成型工艺制成。采用这种生产方法生产的电机轴向端壳电路板可以实现驱动电机转子的基本旋转。 ，还可以替代光电编码器或...

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信威通讯申请了一种多层柔性电路板的制造方法专利，以简化生产工艺。本发明实施例涉及电路板制造技术领域，特别是一种多层柔性线路板的制造方法，包括：制作第一柔性基板，第一柔性基板包括第一线路层和第一线路层，将导电浆料压制固化得到多层柔性线路板。 这种制造方法可以简化多层柔性电路板的生产工艺，增强产品稳定性，降低生产成本，提高生产效率...