什么是芯片有什么作用

...工程机械申请了半导体加工用邦定机专利，以减缓邦定斩波器与芯片之间的相互作用力。邦定斩波器固定在远离电动推杆伸缩端的第一固定块一侧。 刀。 本发明利用第一固定块上的通孔相互配合，从而减缓了芯片粘接时粘接松土器与芯片之间的相互作用力，从而保护了粘接松土器的端部，使粘接更加容易。 键合完成后，切割刀迅速与芯片表面分离，以防止熔化的金属线凝固而导致键合切割刀...

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北京时代敏信科技有限公司已获得单粒子功能动态可重构芯片的错误...2024年11月30日金融界新闻， 国家知识产权局信息显示，北京时代敏信科技有限公司已获得一项名为"动态可重构芯片单粒子功能误差测试方法及系统"专利，授权公告号CN113868043B，申请日期为2021年8月。

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恒玄科技：芯片产品广泛应用于智能穿戴、智能家居领域，三季度库存...据财经新闻，12月2日，恒玄科技披露投资者关系活动记录表显示，公司芯片产品广泛应用 应用于智能穿戴、智能家居领域的各类低功耗智能终端。单芯片集成多核CPU、DSP、NPU、图像与视觉系统、声学与音频系统、Wi-Fi/BT基带与射频、电源管理与存储等功能模块，下游客户分布广泛...

...该芯片已完成与火山方舟MaaS平台对接，适配豆包大模型实时翻译等功能。迅龙第三代BT895x芯片采用CPU+DSP+NPU多核架构，算力高、功耗低，满足AI需求 耳机端需要进行语音处理、高速音频传输等。 公司与豆宝模式的合作目前已适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能。

贵州振华锋光申请了基于FPGA的存储芯片测试相关专利，以实现更快的存储...根据本发明的实施例，提供了一种基于FPGA的存储芯片测试方法和测试系统。 该存储芯片测试方法包括以下步骤：S1、从上位机获取测试功能指令，转发给FPGA主控模块；S2、FPGA主控模块根据封装在其中的待测存储芯片的规格进行接收到的测试。 功能指令被解析和匹配...

奇点摩尔申请了芯片封装结构及其制造方法专利，可实现多种信号功能...基板、第二类芯片与柔性基板之间填充密封结构；天线收发层 ，设置在第二类芯片的柔性基板上，覆盖柔性基板的弯曲部分，并延伸覆盖基板的边缘。 本发明提供的芯片封装结构及其制作方法，可以实现多种信号功能的集成，提高封装结构的集成度。..

...Moore申请了三维芯片封装结构及其制造方法专利。它是一种可实现多种信号功能的密封结构，填充在第一类芯片、第二类芯片与柔性基板之间；天线收发器 第二类芯片的柔性基板上设有一层层，覆盖柔性基板的弯曲部分，并延伸覆盖第一类芯片的边缘。 通过本发明提供的三维芯片封装结构及其制作方法，可以实现多种信号功能的集成，并提高封装结构的集成度...

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...技术已获得存储控制电路和存储器的专利，并且与需要WDQS功能的存储器芯片兼容。 控制端电连接至第二上模块的受控端，主控制电路用于控制第一上拉模块和第二上拉模块的动作，对DQS信号进行处理并输出。 本实用新型拉高DQS信号，使主控芯片兼容需要WDQS功能的存储...

摩尔线程智能科技（成都）申请了芯片性能预测专利，提高了性能预测结果...本申请实施例公开了一种芯片性能预测方法、装置、设备、介质及产品，涉及芯片领域。 该方法包括：采集芯片行为模型中的模型子功能对应的负载数据；获取第一芯片中的子模块对应的配置信息；根据模型子功能对应的负载数据和配置信息，获取子模块对应的性能数据；基于子模块的模块在第一芯片...

宁波龙盈半导体获得一种可编程晶振芯片专利，快速灵活满足客户需求。宁波龙盈半导体有限公司获得"一种可编程晶振芯片"专利，授权公告号CN222071224 U，申请日期是2023年11月。 专利摘要显示，本申请涉及芯片设计领域，公开了一种可编程晶振芯片，包括：编程电源轨、操作电源轨、功能引脚模块、使能引脚模块、时钟模块和...