什么是芯片里的晶体管

MTK旗舰芯片天玑9400发布：集成291亿晶体管，称骁龙"不必追高频"2024年10月9日，联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑9400，采用台积电二代3代 采用纳米制造工艺，集成291亿个晶体管，比上一代增加28%，安兔实验室得分超过300万。 vivoX200系列旗舰手机将于10月14日全球首发天玑9400芯片，"天玑芯，看蓝晶"；OPPO表示，"天玑的上限取决于OPPO"，10月24日...

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台积电获得集成芯片、多晶体管器件及其制造方法的专利，提供修改后的...据《国民知识》2024年2月22日金融行业消息 知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司获得名称为"集成芯片、多晶体管器件及其制造方法"的申请，授权公告号CN113297823B，申请日期：2021年2月。 专利摘要显示，本发明涉及一种集成芯片、多个晶体管器件及其制造方法。该制造方法包括：连接...

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针对芯片晶体管"体积小"的问题，上海科学家成功研制出新材料并得到应用……随着电子设备不断小型化和性能要求的提高，芯片中晶体管的数量不断增加，尺寸也在不断缩小。 然而，晶体管尺寸的减小也带来了新的技术挑战——当硅基晶体管沟道厚度接近纳米尺度时，尤其是小于几个纳米时，晶体管的性能将显着下降。 中国科学院上海微系统与信息技术研究所狄增峰研究员...

华为申请低功耗晶体管及芯片专利，降低晶体管功耗。据金融界消息，2024年10月29日，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请了一项名为"低功耗晶体管及芯片"的专利。 "专利，公开号CN118825058A，申请日期为2023年4月。专利摘要显示本申请的实施例提供了一种低功耗晶体管和芯片，其中低功耗晶体管包括衬底和堆叠在衬底上的源......

美国CerebrasSystems推出全球最快AI芯片，配备4万亿晶体管。观点新闻：3月18日，美国芯片初创公司CerebrasSystems宣布推出一款名为"WaferScaleEngine3"（WSE-3）的新芯片。 5nm人工智能芯片。 该芯片已成为迄今为止全球最大的计算机芯片，拥有4万亿个晶体管，并创下了全球最快启动人工智能(AI)芯片的新纪录，速度是之前记录的两倍。 这个WSE-3core...

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迄今为止最快的人工智能芯片拥有4万亿个晶体管，将用于构建大规模人工智能超级计算机[迄今为止最快的人工智能芯片拥有4万亿个晶体管，并将用于构建【大规模人工智能超级计算机】财经新闻社3月18日消息，据美国趣味科学网站14日报道，美国芯片初创公司CerebrasSystems推出了一款新型5纳米"WaferScaleEngine3"（WSE-3）芯片。 该公司的官方网站称，这是目前世界上启动最快的人工智能（AI）芯片，并将...

芯片放大10万倍后，晶体管变成了指甲盖大小的芯片。芯片里到底藏着多少秘密？《影视飓风》基站的UP主最近拆解并拍摄了十几颗芯片，分析它们的微观结构。 他们使用扫描电子显微镜放大数千倍后对芯片进行拍照，他们确实看到了每个晶体管。 事实上，芯片内部不仅有数百亿个晶体管，还有十几层金属层，承载着晶体管……

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全球首款AI芯片升级至4万亿晶体管、90万核心。加州半导体公司CerebrasSystems发布了第三代晶圆级AI加速芯片"WSE-3"。规格和参数更疯狂，功耗和价格更优。 在不改变前提的情况下性能翻倍。 WSE-3再次升级为台积电5nm工艺，面积没有具体说明，但应该是类似的。不过，晶体管数量持续增加，达到惊人的4万亿个，AI核心数量进一步增加到90万个……

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NVIDIAGPU弱了！全球首款AI芯片已升级至4万亿晶体管、90万核心。据快科技消息，3月14日，CerebrasSystems发布了第三代晶圆级AI加速芯片"WSE-3" "（WaferScaleEngine3），规格更加疯狂，性能翻倍，功耗和价格不变。2019年第一代WSE-1基于台积电16nm工艺，面积46,225平方毫米，1.2万亿晶体管，40万个AI核心，...

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2080亿晶体管！Nvidia推出最强大的AI芯片GB200：今年推出的首款Blackwell芯片称为GB200，预计今年晚些时候推出。 据了解，BlackwellGPU尺寸较大，采用台积电4纳米（4NP）工艺，并将两颗芯片集成在一起进行测试。 该产品采用10TB/秒NVLink5.0连接性并拥有2080亿个晶体管。 相比之下，上一代GPU"Hopper"H100仅集成了800亿个晶体管……

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