什么叫芯片划片_什么叫芯片划片

广智科技申请晶圆切割工艺及可防止边缘塌陷的SB芯片专利。据金融界消息，2024年10月29日，国家知识产权局信息显示，安徽广智科技股份有限公司正在申请专利。 该专利名称为"AwaferdicingprocessandInSbchip"，公开号为CN118824946A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本发明涉及芯片加工领域，具体涉及晶圆切割工艺和InSb芯片。 本发明提供的切割...

永鼎公司申请芯片生产工艺参数控制专利，以改进芯片生产中的划片工艺...基于N 将设备可靠性因子和N个质量偏差因子调整预设划片工艺参数组的公差阈值集合，得到N个调整公差阈值集合；进行参数优化，得到N个目标最优工艺参数组，分别传输至N个划片工艺生产线的参数控制单元，进行工艺参数控制。 本发明解决了现有技术中的芯片切割问题...

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三星申请了一项半导体器件专利。半导体器件包括基板、芯片区、划片道……据金融界消息，2024年5月2日，根据国家知识产权局公告，三星电子有限公司申请了一项名为" 《半导体器件》，公开号CN117956785A，申请日期为2023年7月，专利摘要显示，本发明涉及半导体器件，包括：衬底；衬底中的芯片区域；衬底中的划片轨道区域；芯片区域中。

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德邦科技：公司晶圆切割片已用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺。据金融界消息，6月5日，有投资者在互动平台上询问德邦科技：您好！请问贵公司的产品怎么样？ 可以用于玻璃基板封装吗？谢谢！公司回复：公司的晶圆划片膜已用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺。 本文源自FinancialAIT电报

飞乐音响：公司专注于智能卡模组封装测试及芯片测试服务。重要客户包括华虹...公司回复：公司专注于智能卡模组封装测试及芯片测试服务。 模组封测业务产品主要包括接触式模组、非接触式模组、双接口模组三类。 同时，公司利用在智能卡封装测试方面的技术积累和行业经验，垂直延伸至芯片测试、减薄、划片等其他领域的芯片服务业务，为重要客户提供一流的芯片服务解决方案...

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永鼎科技获得发明专利授权：《芯片生产的工艺参数控制方法及...分别基于设备可靠性因素和N质量偏差因素预设划片工艺参数组的公差阈值。调整设置以获得N调整公差阈值组；进行参数优化，获取N个目标最优工艺参数组，分别传送至N条切割工艺生产线的N个参数控制单元进行工艺参数控制。 本发明解决了现有技术中的芯片切割问题...

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...在智能卡模组封装测试领域拥有丰富的经验，提供一流的芯片服务解决方案，垂直延伸至芯片测试、减薄、划片等其他领域的芯片服务业务，提供一流的芯片服务解决方案。 如需了解公司最新业务状况，请关注公司定期报告及临时公告。 公司指定信息披露媒体为《中国证券报》、《上海证券报》和上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）。公司相关信息请参见上述信息...

上海吉塔半导体已申请了扩展电阻测试相关的专利。提高测试精度包括以下步骤：提供待测试的样品，并具有至少一个芯片单元和围绕芯片单元的划片区域。芯片单元包括囊体区域和围绕芯片单元的划片区域。 端子区域围绕单元区域，包括多个端子环结构。划片区域内形成有多个与端子环结构对应的标记结构，其所在区域对应单元区域的X方向；芯片上在X方向上间隔形成多个单元，...

思科锐亚：拓展卫星互联网和集成电路国际交易中心相关业务，打造一站式...据金融界消息，3月1日，有投资者在互动平台上向思科锐亚提问：问：除了6G和星互联业务外，贵公司主营细分显示集成电路、分立器件、晶圆等半导体测试业务占公司营收的50%以上。2月初，您与集成电路国际交易中心签署了战略合作协议。 据悉，该公司还有一家生产芯片生产设备划片机的子公司。 希望...

长鑫存储器申请了半导体结构的制造方法专利、半导体结构和半导体器件...半导体结构的制造方法包括：提供多个芯片，芯片包括沿第一方向排列的元件区和划片轨道区； 多个芯片中至少有一个具有电源走线层，且电源走线层从元件区延伸到划片区；多个芯片堆叠形成芯片模块；芯片堆叠方向为第二方向，第二方向与第一方向一致且垂直；多个芯片的元件区重叠，多个...