印刷电路板和芯片_印刷电路板和芯片的区别

阳光电源申请半导体模块、印制电路板组件及功率转换设备专利，"...印制电路板组件及功率转换设备"专利，公开号：CN119029636 A、申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体模块、印刷电路板组件及电源转换设备，包括芯片模块和转接模块，该芯片模块设有芯片电连接端子； 开关模块包括开关体以及设置在开关体上并电连接的开关体。

＋▽＋

VivoMobileCommunications申请了印刷电路板、转接板和电子设备的专利，以实现印刷电路...本申请提供了印刷电路板、转接板和电子设备，涉及电子技术领域，印刷电路板提供了 第一安装区、第二安装区和第三安装区，第一安装区用于安装系统级芯片，第二安装区用于安装第一内存或转接板，第三安装区用于安装第一内存或转接板。 安装区用于安装第二内存；第一安装区提供第一类信号引脚和...

∪▂∪

vivo移动通信申请了印刷电路板等专利，可以实现不同状态下的信号传输。本申请公开了一种印刷电路板、信号传输系统和电子设备。该印刷电路板包括：第一连接区域 、第二连接区域和第一印刷电路板走线；第一连接区域和第二连接区域用于连接不同的芯片，第一连接区域包括第一连接点和第一连接点；第二连接点用于连接印刷电路板走线；第二...

格力电器申请功率器件及印刷电路板、功率器件专利该组件损耗低，且...2024年4月16日财经界消息，根据国家知识产权局公告，珠海格力电器股份有限公司申请了"功率器件及印制电路板"项目，公众号CN117894784A，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，特别是功率器件和印刷电路板。 在这个电源设备中，芯片的一部分...

格力电器获得一项表面贴装结构专利，以减少印刷电路板的厚度，减少其产量……电机和表面贴装芯片"，授权公告号CN107612226B，申请日期为2017年10月。专利摘要显示，本发明公开 公开了一种表面贴装结构、表面贴装方法、电机和表面贴装芯片，以减少印刷电路板的厚度，降低其生产成本，简化其制造工艺，并延长其使用寿命，包括：印刷电路板、挖孔、...

╯﹏╰

苏州汇川联合动力系统公司申请了一种印刷电路板和车载充电器专利，以节省成本。本申请公开了一种印刷电路板和车载充电器，涉及PCB技术领域。该印刷电路板包括：开关管焊接 焊接位置用于焊接任意封装的同类型开关管；隔离驱动芯片焊接位置用于连接多个驱动电路焊接位置和开关管焊接位置，并用于焊接隔离隔离驱动芯片；每个驱动电路焊接位置适用于焊接各种封装开关管对应的驱动电路；...

⊙▽⊙

青岛蓝科创新获得一种阵列式双MicroSD卡移动存储装置专利，可用于存储...其包括：固定连接在PCB印刷电路板的上表面和PCB印刷电路板的上下表面的RAID芯片 一个MicroSD卡座固定连接到其表面。一个MicroSD卡可拆卸地连接到MicroSD卡座的内壁。一个USB接口固定连接到PCB印刷电路板的外表面。通过使用双MicroSD卡和磁盘阵列芯片可以形成三种不同的使用模式，普通模式...

江波龙申请封装芯片及封装方法专利，解决芯片封装过程中胶体溢出、滴落问题...金融行业动态，据国家知识产权局公告，深圳江波龙电子股份有限公司于2024年2月9日 申请了一项名为"封装芯片及封装方法"，公众号CN117542797A，申请日期为2022年8月。 专利摘要显示，本申请公开了一种封装芯片。 封装后的芯片包括印刷电路板；设置在印刷电路板第一表面的芯片；以及封装胶……

?△? 据报道，苹果正在探索玻璃基板芯片封装技术，以帮助芯片突破性能瓶颈。ITHouse3月29日报道，据Digitimes援引供应链消息称，苹果正在与多家供应商积极讨论使用玻璃基板。 技术应用于芯片开发。 业内人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性突破，有望成为未来芯片发展的关键方向之一。 传统芯片的印刷电路板（PCB）通常由玻璃纤维制成...

╯ω╰

可回收电路板显着减少污染。美国华盛顿大学的科学家开发出一种新型印刷电路板(PCB)，其性能与传统电路板相当，并且可以反复回收。 环境分析结果表明，与传统PCB相比，新型PCB可显着减少温室气体和致癌物质的排放。 相关论文发表在26日出版的最新一期《自然·可持续发展》杂志上。 PCB包含芯片、晶体管和其他元件，通常由...

∩ω∩