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激光加工的视频

湖南珩嘉智能科技有限公司获得具有自清洁功能和激光加工功能的激光加工成型仓...金融界消息2024年11月15日，国家知识产权局信息显示，湖南珩嘉智能科技有限公司已获得具有自清洁功能和激光加工功能的激光加工成型仓 该专利名称为"具有自清洁功能的激光加工成型室及激光加工系统"，授权公告号为CN117753995B，申请日期为2023年12月。

激光加工技术视频

超快激光加工原理

杭州银湖激光科技开发出光传感或声控激光加工方法据专利金融界消息，2024年11月15日，国家知识产权局信息显示，杭州银湖激光科技有限公司已获得一项名为"激光加工的光传感或声控方法"专利，授权公告号为CN114083115B，申请日期为2021年12月。

激光加工怎么操作

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激光加工操作步骤

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深圳联品激光获得一种多焦点蓝色半导体激光加工机专利，新增软材料...金融行业消息2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，深圳市联品激光科技有限公司已获得一项专利，名称为"一种多焦点蓝色半导体激光加工机"，授权公告号为CN221984155U，申请日期为2024年2月。 专利摘要显示，实用新型公开了一种多焦点蓝光半导体激光加工机，支持...

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西安中科微精光子科技有限公司获得激光加工过程中微孔穿透监测方法、装置及方法...金融行业消息2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，西安中科微精光子科技有限公司获得了一项名为"微孔渗透监测方法、装置及介质"的专利激光加工过程中的穿透"，授权公告号为CN114425668B，申请日期为2021年12月。

MaindeElectronicshasobtainedlaserprocessingequipmentforshieldingwiresandmethodsofoperatinglaserprocessingequipment...AccordingtonewsfromthefinancialindustryonNovember12,2024,informationfromtheStateIntellectualPropertyOfficeshowsthatMaindeElectronicsCo.,Ltd.hasobtainedaTitled"LaserProcessingEquipmentandOperatingLasersforShieldedWires"《一种光学加工设备的方法》专利，授权公告号CN112388191B，申请日期为2020年8月。

福建力亮获得一项COB-LED模组激光加工设备及方法专利。据财经新闻2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，福建力亮科技有限公司获得一项名为"ACOB-LED模组激光加工设备及方法"专利，授权公告号CN118650310B，申请日期是2024年8月

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深圳市大族半导体设备科技有限公司获得一项脆性材料激光加工专利。据财经新闻2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体设备科技有限公司获得一项名为"一种脆性材料激光加工装置及加工方法"的专利s"，授权公告号CN115041814B，申请日期为2021年2月。

先锋情报：该公司可提供半导体领域的晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。据金融界消息，11月12日，有投资者在互动平台上询问先锋情报：先锋是否已进入半导体设备行业？ 研发生产？公司回复：在半导体领域，公司可以提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。 在推动和巩固主业发展的同时，公司将继续坚持平台战略，探索合适的延伸发展机会和成长机会，加大……

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