用什么可以去除布上的胶

...获得半导体封装元件撕胶带辅助装置专利，方便工人铲除作业。该半导体封装元件撕胶带辅助装置有连杆、固定块和夹在铲子外侧的结构。 方便工作人员握住胶带，刀片表面安装有吹风机，用吹风机对待拆除的胶带进行吹风和加热，使胶带软化，使工作人员更容易拆除。设有调节装置，方便调节吹风机的角度。 方便工作...

●▽●

塔里莎获得半导体封装中去除残留胶水和异物的方法专利。金融界消息，据国家知识产权局消息，2024年9月28日。 宁波泰瑞斯微电子有限公司已获得一项名为"半导体封装产品中去除胶渣和异物的方法"专利，授权公告号为CN115007539B，申请日期为2022年6月。

╯ω╰

⊙△⊙

三星申请了光刻胶图案专利，以实现完全去除有缺陷的光刻胶图案。三星电子有限公司申请了名为"形成光刻胶图案的方法和形成图案基板的方法"的专利。 方法》，公开号CN117133633A，申请日期为2023年5月。专利摘要显示，提供了一种形成光刻胶图案的方法，其中，通过对已表面充分曝光的第一光刻胶图案进行显影，可以将第一光刻胶图案完全去除...