什么东西可以去除胶_什么东西可以去除胶

安徽碳缆芯材申请了金刚石基台及其制造方法专利，可以提供金刚石...第一晶体获得第二晶体；S4，第三生长步骤，通过微波等离子化学气相沉积在步骤S3中生长第二晶体获得钻石基台。 本发明可以提供一种金刚石基底，其可以达到电子级单晶金刚石晶片而不开裂，并通过机械缓冲层减少其内应力，从而消除电化学层中的点缺陷和孔洞。

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塔里莎获得半导体封装中去除残留胶水和异物的方法专利。金融界消息，据国家知识产权局消息，2024年9月28日。 宁波泰瑞斯微电子有限公司已获得一项名为"半导体封装产品中去除胶渣和异物的方法"专利，授权公告号为CN115007539B，申请日期为2022年6月。

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江苏延芯微电子申请了一种利用负压吸附去除集成电路封装溢胶的专利...金融行业消息2024年9月25日，国家知识产权局信息显示，江苏延芯微电子股份有限公司申请了一项名为"一种去除集成电路封装溢胶的设备及方法"的专利老化"，公开号为CN118681865A，申请日期为2024年6月。 专利摘要表明，本发明提供了一种清除集成电路封装溢胶的设备及方法，涉及集成电路封装技术领域...