超快激光打孔设备_超快激光打孔设备

大族数控获得外观设计专利授权："超快激光微加工设备"专利名称为"超快激光微加工设备"，专利申请号为CN202330457557.8，授权日期为2024年5月3日。 专利摘要：1.本设计产品名称：超快激光微加工设备。 2、本设计产品用途：用于金属、非金属等常用PCB材料采用超快激光器进行激光钻孔、激光切割等微加工。 3.本设计产品...

聚焦超快激光，Pacos激光获得过千万元的预轮融资。本轮融资由常雷资本独家投资。超快激光代表了当今科技的前沿方向，已在多个行业得到发展。 发挥着重要作用。例如，在材料加工领域，超快激光可以通过超短脉冲宽度和极高的峰值功率实现各种脆性材料的高质量切割>钻孔和蚀刻，并且几乎没有热影响，保证加工...

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大族数控申请包装基板高密度盲孔加工方法及激光钻孔设备专利，...财经新闻2024年7月5日，天眼链知识产权信息显示，深圳市大族数控科技有限公司 该公司申请的项目名为"高密度盲孔封装基板的加工方法及激光钻孔设备"，公开号CN202410379276.9，申请日期为2024年3月。 专利摘要显示，该应用涉及包装基板上高密度盲孔的加工方法和激光钻孔...

...激光钻孔时可以在成品上留下类似的孔...涉及激光加工设备领域，包括底架、工作台框架、工作台 机架安装在底支架上，工作台上设有移动导轨一个，移动导轨之间设有移动导轨二个，两个移动导轨上均设有激光发射器，激光发射器用于对电缆桥架进行激光钻孔，工作台上配有手动夹紧组，用于夹紧电缆桥架...

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鸿鑫电子获得激光钻孔分选设备专利，实现智能制造。据金融界消息，2024年6月18日，天眼链知识产权信息显示，厦门鸿鑫电子科技集团有限公司 《打孔分选设备》，授权公告号CN111702352B，申请日期为2020年7月。 专利摘要显示，本发明公开了一种激光钻孔分选设备，包括机架、激光钻孔机构、升降平台机构、多任务...

雷科激光获得钻探设备控制专利，提高材料钻探效率。据金融界消息，2024年3月21日，根据国家知识产权局公告，武汉锐科光纤激光技术有限公司已获得一项名为" 《钻井设备的控制方法、装置、存储介质和电子设备》，授权公告号CN114535834B，申请日期为2022年3月，专利摘要表明，本发明实施例提供了一种钻井设备的控制方法、装置和存储...

大族激光：公司TGV钻孔设备产品采用ICICLES技术，已批量出货。据金融界消息，6月21日，有投资者在互动平台询问大族激光：你们公司擅长玻璃基板钻孔吗？ 有相关设备和研究！公司回应：公司TGV钻井设备产品采用自主研发的ICICELES技术，波束一致性好，稳定性高，主要应用于半导体行业，已批量出货。 本文源自FinancialAIT电报

≥△≤ 先锋情报：该公司可提供半导体领域的晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。据金融界消息，11月12日，有投资者在互动平台上询问先锋情报：先锋是否已进入半导体设备行业？ 研发生产？公司回复：在半导体领域，公司可以提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。 在推动和巩固主业发展的同时，公司将继续坚持平台战略，探索合适的延伸发展机会和成长机会，加大……

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先锋情报：在半导体领域提供晶圆打标机等激光加工设备，并持续探索增长...据金融界消息，12月19日，有投资者在互动平台询问先锋情报：该公司拥有半导体相关业务 设备或业务？在半导体领域有什么布局？未来在半导体领域有并购计划吗？公司回应：在半导体领域，公司可以提供晶圆打标机、钻孔机等激光加工设备。 在推动和巩固主营业务发展的同时，公司将继续...

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四川富乐华半导体技术应用于陶瓷覆铜基板激光钻孔三维冷却系统。..四川富乐华半导体科技有限公司申请了专利名称为"一种陶瓷覆铜载板激光钻孔三维冷却系统"，公开号为CN119035819A，申请日为2024年9月。 专利摘要表明，本发明公开了一种用于陶瓷覆铜载板激光钻孔的三维冷却系统，涉及激光钻孔设备技术领域，可以解决目前陶瓷覆铜载板的问题。