什么是芯片半导体_什么是芯片半导体

周评|电科芯片本周下跌7.20%，半导体板块下跌4.31%【市场表现】11月11日至11月15日，上证综指本周下跌3.52%，半导体板块下跌4.31%。 电科芯片本周下跌7.20%，周总成交额25.51亿元。截至本周收盘，电科芯片股价为14.43元。 【相关资讯】渝股首例！电科芯片股东获贷款增持。顺博合金获达回购贷款响应国家政策号召。回购重庆上市公司...

1、什么是芯片半导体?

2、什么是芯片半导体行业

江苏中科智芯集成技术有限公司获得半导体芯片封装器件和半导体芯片封装...财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局消息，江苏中科智芯集成技术有限公司获得一项名为"A半导体"的专利导体芯片封装器件和< b>半导体芯片封装结构"并且未经授权。 公告编号CN118507396B，申请日期为2024年7月18日。

3、什么是芯片半导体材料

4、什么是芯片半导体材料封装和测试

韶关朗正数据半导体有限公司获得一项具有高温特性的半导体芯片加工技术专利。据财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，韶关朗正数据半导体有限公司获得了一项名为"高温特性半导体芯片加工技术"的专利ology"，授权公告号CN117878019B，申请日期为2024年1月。

5、什么是芯片半导体技术

6、什么是芯片半导体工艺

苏州力神半导体收购光电芯片专利及制备方法据金融界消息，2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，苏州力神半导体有限公司已获得一项名为"光电子芯片及制备方法"的专利，授权公告号CN118554260B，申请日期为2024年7月。

7、芯片半导体百科

8、芯片 半导体区别

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钰泰半导体已获得电机驱动芯片相关专利。据金融界消息，2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，钰泰半导体股份有限公司已获得一项名为"电机驱动芯片高侧功率晶体管门"的专利。 《极电压检测与控制驱动电路》专利，授权公告号CN118763879B，申请日期为2024年9月。

...专利隔膜抛光装置，解决了半导体芯片制造过程中隔膜表面粗糙度要求高的问题。夹紧运动组件可带动待抛光隔膜旋转和摆动，加载组件将抛光组件抛光后的隔膜放置在清洗回收组件上，清洗回收组件用于对隔膜进行清洗和干燥。 本实用新型的目的是提供一种隔膜抛光装置，可以对隔膜的凹凸表面进行抛光，解决半导体芯片制造过程中各种控制阀的问题...

山东华光光电获得一项消除宽带高功率半导体激光器功率峰值的芯片专利。据财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，山东华光光电股份有限公司已获得一项消除宽带高功率半导体激光器功率峰值的芯片专利。专利名称为"一种消除宽带高功率半导体激光器功率尖峰的芯片"，授权公告号CN118508227B，申请日期为2024年7月。

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江西兆驰半导体获得倒装式高压发光二极管芯片及其制备方法专利。据财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体股份有限公司已获得一项名为"倒装式高压发光二极管芯片及其制备方法"的专利。 专利"倒装式高压发光二极管芯片及其制备方法"，授权公告号为CN115602775B，申请日期为2022年9月

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深圳晶控半导体获得带隙参考电路、芯片、电子设备专利。2024年11月16日财经新闻，国家知识产权局信息显示，深圳市晶控半导体股份有限公司获得"带隙参考电路、芯片、电子设备"专利。 "间隙参考电路、芯片及电子设备"专利已获得授权，公告号为CN117873264B，申请日期为2023年12月。

四川晶辉半导体获得了一项直流驱动保护电源集成封装芯片专利。据财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，四川晶辉半导体股份有限公司获得了一项名为"aDC"的专利。 《驱动保护电源集成封装芯片》专利，授权公告号CN112510007B，申请日期为2020年7月