半导体与芯片有什么关系

蓝箭电子：持续关注AI半导体芯片垂直三维封装技术，积极研究储备前沿...据财经界消息，12月2日，有投资者在互动平台向蓝箭电子提问：秘书长您好，请问？ 公司对于AI半导体芯片的垂直三维封装技术是否有布局？公司回应：公司对AI半导体芯片的垂直三维封装技术保持持续关注；未来公司将结合自身业务情况，密切关注半导体行业技术发展趋势，积极研究和储备前沿技术。 技术、维护...

安徽吉恩半导体申请了具有较低波导层以增强光束质量的半导体激光器芯片专利...《金融世界》2024年12月 据2日消息，国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司申请了一项名为"一种具有增强光束质量的低波导层半导体激光器b>芯片"专利，公开号CN119050810A，申请日期为2024年7月。 专利摘要表明，该发明涉及具有较低波导层以增强光束质量的半导体激光器芯片。 该...

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杭州继海申请了一项半导体芯片专利，该芯片可以对芯片局部高温区域进行散热。据金融界消息，2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，杭州继海半导体有限公司申请了一项名为"a 《一种半导体芯片及其制造方法》专利，公开号CN119050075A，申请日期为2024年10月，专利摘要表明，本发明提供了一种半导体芯片及其制造方法。该半导体芯片包括：基板，所述基板的顶部包括至少一块石...

...申请半导体芯片加工贴装装置专利，可确保贴装后基板与芯片完成...金融行业消息2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，江苏智能工厂技术研究中心 研究所有限公司已申请专利名称为"半导体芯片加工用贴装装置"，公开号CN119050034A，申请日期为2024年8月。 专利摘要表明，本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及半导体芯片加工...

卓慧芯申请半导体芯片上刷锡膏植锡珠的装置专利，提高生产效率...金融界消息2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，深圳卓慧芯科技 有限公司申请了专利名称为"一种半导体芯片上刷锡膏及植锡珠的装置"，公开号CN119049978A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片上刷锡膏和植珠的装置，包括底盘。底盘上设有保护层。

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深圳中科光芯半导体申请VCSEL芯片及VCSEL的制备方法...财经新闻2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，深圳市中科光芯半导体科技有限公司已申请VCSEL芯片及VCSEL制备方法。 申请专利名称为"VCSEL芯片的制备方法及VCSEL芯片"，公开号CN119050808A，申请日期为2024年9月。 专利摘要表明：本发明涉及半导体激光器技术领域，具体涉及一种V...

...本研究所申请硅片定位机构及硅片加工设备专利，以提高半导体芯片的制造良率。上盖设有操作窗，操作窗对应堆叠位置设置，压紧件用于压紧堆叠位置。 位中的顶部硅片。 与传统技术相比，上述硅片定位机构通过负压空间中的负压环境对盖体产生吸力，使得盖体上的按压部能够均匀地按压堆叠的硅片，而不会损坏硅片。 硅片因过度挤压而损坏，从而提高半导体芯片的性能...

深圳市中科光芯半导体科技有限公司申请VCSEL芯片和VCSEL...财经新闻2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，深圳市中科光芯半导体科技有限公司 申请专利名称为"AVCSEL芯片及VCSEL激光器"，公开号CN119050807A，申请日期为2024年9月。 专利摘要表明，本发明涉及半导体激光技术领域，具体涉及VCSEL芯片和VCSEL激光器……

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晶尖端半导体获得贴片机芯片转移机构专利，满足贴片机既可以是正规的，也可以是...金融行业消息2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，晶尖端半导体（常州） 有限公司已获得一项名为"SMT芯片转移机构"的专利，授权公告号为CN222073523U，申请日期为2024年3月。 专利摘要表明，该实用新型属于芯片封装技术领域具体涉及芯片转移机构或芯片贴装机。 该贴片机传输...

斗胜半导体获得晶圆芯片位置校准装置专利，以提高芯片位置精度。据金融界消息，2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，斗胜半导体（苏州）有限公司已获得一项名为" 《晶圆芯片位置校准装置》专利，授权公告号CN222071905U，申请日期为2024年3月，专利摘要显示，实用新型公开了一种晶圆芯片位置校准装置，包括：晶圆载体和...