芯片是谁发明的_芯片是谁发明的

青鸟防火获得一项发明专利授权："芯片内置自测试电路、方法和半...证券明星新闻，据天眼查APP数据，青鸟防火（002960）新获得一项发明专利授权，专利名称为"芯片内置自测试" 《电路、方法和半导体器件》，专利申请号为CN202211714025.9，授权日期为2024年11月22日。专利摘要：本申请公开了一种芯片内置自测试电路、方法和半导体器件。电.....

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山东轩云工程机械申请半导体加工用邦定机专利，减缓邦定斩波器和芯片...金融行业动态2024年12月2日，国家知识产权局信息 山东轩云工程机械有限公司申请了一项名为"半导体加工用邦定机"的专利，公开号为CN119049985A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，本发明涉及芯片键合技术领域，公开了一种用于半导体加工的键合机。 包括arack、therackissolid...

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四川神通申请了一种芯片封装装置及封装方法专利，以便该装置能够更好的封装芯片……金融行业消息2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，四川神通科技有限公司申请专利 该专利名称为"一种芯片封装装置及封装方法"，公开号为CN119050011A，申请日为2024年8月。 专利摘要表明，本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装装置及封装方法。该芯片封装装置包括...

江苏智能工厂申请了半导体芯片加工贴装装置专利，可确保贴装完成后...财经新闻2024年12月2日，来自国家知识产权局、江苏智能工厂技术研究院有限公司的信息 申请专利名称为"半导体芯片加工用贴装装置"，公开号CN119050034A，申请日期为2024年8月。 专利摘要表明，本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及半导体芯片加工...

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冠群信息科技申请了芯片封装结构专利，可以实现快速封装，更好的适应工作...金融行业消息2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，冠群信息科技（南京）有限公司 该公司申请了一项名为"一种芯片封装结构"的专利，公开号CN119050061A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装结构，包括上封装壳和下封装壳。下封装壳位于上封装壳的下方……

华天科技（南京）申请立体堆叠封装结构专利，芯片数量增加一倍。据金融界消息，2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，华天科技（南京））有限公司申请了名为"一种三维堆叠式包装结构"专利，公开号CN119050088A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，本发明公开了一种三维堆叠式封装结构，通过两种封装结构的组合，使芯片的播放数量增加了一倍……

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斯坦科技申请微型发光结构制造方法及LED器件存储微米级芯片专利...财经界消息2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，深圳市斯坦科技有限公司申请了一项专利。 该专利名称为"微发光结构及LED器件的制造方法"，公开号CN119049987A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，本发明公开了一种微发光结构及LED器件的制作方法，提供了第一颗芯片及...

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...智能功率模块专利，相同功率密度条件下温升低于单片芯片方案。发明公开了一种QFN6x6-40L全集成智能功率模块，包括：铜框、电机控制IC 芯片、驱动IC芯片、功率芯片和塑料封装，其中电机控制IC芯片、驱动IC芯片和功率芯片设置在铜框上并由塑料封装封装，铜框延伸至塑料封装。 暴露的部件形成引脚。本发明将芯片分成电气...

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环领科技申请了芯片验证编译方法专利，以加快芯片验证效率。据金融界消息，2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，环领（上海）科技有限公司申请了一项名为"芯片验证编译方法"的专利。 《芯片验证的编译方法、装置及计算设备》专利，公开号CN119047384A，申请日期为2024年10月。 专利摘要表明，本发明属于芯片验证技术领域，提出了一种芯片验证的编译方法、装置及方案...

山东云海国创申请了芯片基板质量检测专利，以减少检测时间，提高检测效率。据金融界消息，2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，山东云海国创云计算设备产业创新中心有限公司已获得芯片基板质量检测专利。 申请专利名称为"芯片基板的质量检测方法、装置、设备、介质和程序"，公开号CN119047412A，申请日期为2024年7月。 专利摘要表明，本发明提供了一种芯片基板的质量检测方法...

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