电路板与芯片的区别_电路板与芯片的区别

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珠海妙村科技申请电路板封装方法及电路板专利，减少测试节点测量...金融界消息2024年11月28日，国家知识产权局信息显示，珠海妙村科技有限公司申请电路板封装方法及电路板专利，以减少测试节点测量 该专利名称为"一种电路板封装方法及电路板"，公开号为CN119031620A，申请日为2024年10月。 专利摘要显示，本发明公开了一种电路板封装方法及电路板。该方法包括：在电路板的芯片窗口上进行焊接步骤...

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阳光电源申请半导体模组、印制电路板组件及电源转换设备专利...印制电路板组件及电源转换设备，包括芯片模块和适配器模块。该芯片模块设有芯片电连接端子 ；转接模块包括转接体以及设置于转接体上且电性连接的第一电性转接端及第二电性转接端。第一电性转接端与第二电性转接端的导电连接结构不同。 ，第一电转端子适配芯片电连接端子...

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...指纹识别模块专利，将圆顶键和指纹芯片结合在FPC上，成本更低。实用新型公开了安全的指纹识别模块，采用钢板块设计。 它包括FPC、指纹芯片、加固钢片和圆顶键。FPC的下表面设有电路板正极PAD和电路板负极PAD；指纹芯片固定在FPC的上表面；加固钢片固定在FPC上。加固钢片的下表面包括相...

...分立器件专利，降低引脚与DBC陶瓷电路板分离的风险，提高良率，包括DBC陶瓷电路板、芯片、数个引线焊脚和塑料封装，引线焊脚第一端与芯片连接到DBC 在陶瓷电路板上，引线焊脚的第一端、芯片和DBC陶瓷电路板的至少一侧被塑封在塑料封装内；引线焊脚的第二端则从DBC陶瓷电路板的下侧突出，其中引线焊脚的第一端设有第一连接...

深圳微步信息获得一种音频功放电路无盲孔电路板及终端设备专利，减少了...本实用新型实施例公开了一种音频功放电路无盲孔电路板及终端设备，如上所述 电路板上设有音频功放电路和CPU。音频功放电路包括功放芯片和外围模块。功放芯片与外围模块和CPU连接。功放芯片的各个引脚分布在芯片焊接位置外圆的各个方向。 ，通过与外围模块和芯片焊接位的接线...

...该芯片的大容量LED控制方法和器件专利节省了成本，降低了电路板布线的难度，分别传输到第一切换芯片和第二切换芯片；第一组信号的通道数和第二组信号的通道数 通道数相同，第一切换芯片和第二切换芯片按照预设的对应关系将输入板传入的信号传输至输出板，输出板接收到的信号用于在显示屏上显示。 本发明可以节省成本，降低电路板布线的难度。

中科亿海申请了芯片电源测试装置及方法专利，用于检测特定散热环境...金融行业消息2024年11月30日，国家知识产权局信息显示，中科亿海微电子科技 苏州）有限公司申请了名为"芯片电源测试装置及方法"的专利，公开号CN119044817A，申请日期为2024年11月。 专利摘要显示，本发明提供了一种芯片电源测试方法，包括在测试电路板上放置多个并联电源...

平头哥（上海）半导体已申请半导体封装相关专利，可提高封装良率...电路板组件、系统模块及计算机设备"专利，公开号CN119050069 A、申请日期为2023年5月。专利摘要显示，本申请提供一种半导体封装、电路板组件、系统模块和计算机设备。这些半导体封装包括：基板；芯片，芯片安装在基板上；加固物安装在基板上，加固物位于芯片周围……