什么叫芯片存储_什么叫芯片存储

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三轩科技获得晶圆键合薄膜、存储芯片及其制备方法专利。据金融界消息，2024年10月30日，国家知识产权局信息显示，武汉三轩科技有限公司已获得一项名为"晶圆键合薄膜、存储芯片及其制备方法"的专利，授权公告号为CN118599460B，申请日期为2024年8月

10月29日，存储芯片概念主力资金流出37.41亿元，上海贝岭、深圳科技领涨。10月29日，存储芯片概念下跌2.03%。今日，主力资金流出37.41亿元。11只概念股上涨，40只下跌。 主要资金净流出位居前茅的是上海贝岭（9.96亿元）和深科技（8.95亿元）。）、怡亚通（2.56亿元）、航宇微（2.54亿元）、万润科技（2.15亿元）。

普然半导体已申请存储芯片相关专利，可准确擦除读写能力不足的芯片……金融界消息2024年10月29日，国家知识产权局信息显示，普然半导体（上海）有限公司已申请存储芯片相关专利。 申请专利名称为"一种存储芯片筛选方法及装置、及计算机程序产品"，公开号CN118824333A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本申请公开了一种内存芯片筛选方法及装置，计算机...

上海仓硕电子获得一种用于存储芯片加工的表面冲压装置专利，冲压完成...2024年10月28日金融行业消息，国家知识产权局信息显示，上海仓硕电子有限公司已获得一项名为"用于存储芯片加工的表面冲压装置"的专利，授权公告编号为CN221869879U，申请日期为2024年2月。 专利摘要显示，本实用新型涉及存储芯片加工技术领域，具体涉及一种用于存储芯片加工的表面...

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长鑫存储科技有限公司已申请一项半导体封装结构专利，以降低芯片温度，提高芯片性能。长鑫存储科技有限公司已申请一项名为"半导体封装结构"的专利，公开号CN118829233A，申请日期为2023年4月。 。 专利摘要表明，本申请的实施例涉及和半导体封装结构。 这些半导体封装结构包括：基板，包括位于基板上的基板焊盘和虚拟板焊盘；芯片堆栈，包括从下到上依次堆叠在基板上的芯片堆栈...

内存芯片板块持续走强。万润科技连续两板，朗科科技、深圳科技、上海贝岭、亚创电子、德铭联等集体高开。

内存芯片概念的变化推升万润科技涨停。南方财经10月24日早盘，内存芯片概念的变化推升了概念。万润科技涨停。朗科科技、上海贝岭、通友科技、香农芯、郝商豪等快速关注伊势。

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存储芯片概念23日净流出34.7亿元，上海贝岭、利源信息领涨。10月23日，存储芯片概念下跌0.55%。今日主力资金流出34.7亿元，15只概念股上涨。 只跌了36。 主力资金净流出居前的是上海贝岭（15.85亿元）、利源信息（3.79亿元）、长电科技（3.54亿元）、澜起科技（2.2亿元）、深圳康佳A（2.18亿元）。