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半导体集成电路和芯片什么关系

时间:2024-12-02 18:44 阅读数:9887人阅读

成都易诚集成电路申请芯片封装方法及结构专利,以降低芯片播放器的导电率...金融行业消息2024年12月2日,国家知识产权局信息显示,成都易诚集成电路有限公司申请了一种芯片封装方法及结构专利,以降低芯片播放器的导电率 该专利名称为《芯片封装方法及芯片封装结构》,公开号为CN119049984A,申请日期为2024年8月。 专利摘要显示,本申请提供了一种芯片封装方法及芯片封装结构,涉及半导体制造技术领域。 在上面的核心...

半导体集成电路和芯片什么关系

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宜城集成电路申请芯片封装结构专利,有效缩小芯片封装结构的尺寸成都宜城集成电路< /b>有限公司申请专利名称为"芯片封装结构制造方法、芯片封装结构及电子设备",公开号CN119049983A,申请日期为2024年8月。 专利摘要显示,本申请提供了一种芯片封装结构的制造方法、芯片封装结构及电子设备,涉及半导体技术领域。该方法包括:提供一种...

天水天光半导体获得一项集成电路芯片电阻微调电路及其控制方法专利。据财经新闻2024年11月27日,国家知识产权局信息显示,天水天光半导体有限公司已获得一项名为"电阻微调电路及其控制方法"的专利。 《集成电路芯片的电阻微调电路及其控制方法》专利,授权公告号CN118800725B,申请日期为2024年9月。

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<图片标题="什么是半导体集成电路和芯片之间的关系" src="http://5b0988e595225.cdn.sohucs.com/images/20190809/82d2b7b20c8747f8a7efa1be8475a1d3.png"onerror="this.style.display='none'">

英集芯在西安设立半导体公司,主营集成电路业务。公开信息显示,西安英集芯半导体有限公司于近期成立,法定代表人为陈芯,注册资本1000万元。经营范围包括:集成电路销售; 集成电路设计;集成电路芯片设计与服务;集成电路芯片及产品销售等。 股权数据显示,该公司由英集鑫全资拥有。

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四川美光半导体获得集成电路芯片封装结构专利,方便芯片封装...金融界消息2024年11月19日,国家知识产权局信息显示,四川美光半导体股份有限公司获得一项专利 该专利名称为"一种集成电路芯片封装结构",授权公告号为CN222015388U,申请日期为2024年1月。 专利摘要显示,实用新型公开了一种集成电路芯片封装结构,涉及集成电路芯片技术领域,包括...

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成都易诚集成电路申请了芯片封装方法及芯片封装结构专利,以确保植球和...财经界消息2024年11月28日,国家知识产权局信息显示,成都易诚集成电路有限公司已申请专利。 专利名称为《芯片封装方法及芯片封装结构》,公开号CN119028849A,申请日期为2024年8月。 专利摘要显示,本申请提供了一种芯片封装方法及芯片封装结构,涉及半导体制造技术领域。 在...

安徽宇芯半导体已获得集成电路芯片插座专利,以便进行集成电路芯片...据金融界消息,2024年11月12日,国家知识产权局信息显示,安徽宇芯半导体科技有限公司已获得一项集成电路芯片插座专利。 该专利名称为"一种集成电路芯片插座",授权公告号为CN221977917U,申请日期为2024年3月。 专利摘要显示,本实用新型涉及集成电路技术领域,特别是一种集成电路芯片插座,包括插座本体,因此...

深圳晶控半导体已获得带隙参考电路、芯片、电子设备专利。据金融界消息,2024年11月16日,国家知识产权局信息显示,深圳市晶控半导体有限公司已获得一项名为"带隙参考电路"的专利。 "间隙参考电路、芯片及电子设备"专利已获得授权,公告号为CN117873264B,申请日期为2023年12月。

一冲半导体申请动态欠压闭锁检测电路及集成电路专利,以改进芯片...金融界消息2024年11月14日,国家知识产权局信息显示,成都一冲半导体股份有限公司申请了一项专利。 一项名为"动态欠压锁定检测电路和集成电路"的专利...比较并生成动态欠压锁定信号。 该应用可以输出动态欠压锁定信号,该信号跟随电源电压的变化保持固定比例,提高了应用灵活性和芯片的鲁棒性。

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信阳中环半导体申请一种内部集成恒流等电路的Mini-LED驱动芯片专利...金融界消息2024年11月12日,国家知识产权局信息显示,信阳中环半导体科技有限公司申请专利 该专利名称为"一种内部集成恒流电路和数字解码控制电路的Mini-LED驱动芯片",公开号为CN118921793A,申请日期为2024年8月。 专利摘要表明,本发明提供了一种内部集成恒流电路和数字转换器...

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