半导体设备和芯片有关系吗

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...研究所申请了硅片定位机构和硅片加工设备专利，以提高半导体芯片的制造良率。南方电网数字电网研究院有限公司申请了"硅片定位机构和硅片加工设备"专利。 "专利，公开号CN119050036A，申请日期2024年1月...在盖体上产生吸力，使盖体上的按压部能够均匀地按压堆叠的硅片，不会过度挤压硅片而损坏硅片，从而提高半导体芯片的制造良率。

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...半导体申请整流桥器件封装专利设备解决成品引脚和芯片的封装问题...金融行业 据2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，里森半导体（常州）有限公司申请了名为"整流桥器件封装设备"的专利，公开号CN... 为了解决现有设备中封装好的成品引脚比较小，在运输或储存过程中容易被挤压和弯曲，从而导致成品损坏，以及成品中芯片一端重叠挤压芯片损坏的问题...

东莞华盛鑫申请立式半导体芯片针孔及内层缺陷检测设备专利...据金融界消息，2024年11月30日，国家知识产权局信息显示，东莞华盛鑫精密 制造有限公司申请专利"立式半导体芯片针孔及内层缺陷检测设备"，出版号：CN119044191A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本发明公开了一种立式半导体硅芯片针孔及内层缺陷检测设备，包括...

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苏州干明半导体获得芯片测试分选设备专利。2024年11月29日财经新闻，国家知识产权局信息显示，苏州干明半导体设备有限公司获得芯片测试分选设备专利。 《老化测试分选设备》专利，授权公告号CN118768251B，申请日期为2024年9月。

上海朗力申请多链路设备芯片时间同步专利，实现同地物理设备跨...财经界消息2024年12月2日，信息来自国家知识产权局，上海朗力半导体有限公司 申请专利名称为"多链路设备的芯片时间同步方法、装置、系统及存储介质"，公开号CN119051794A，申请日期为2024年10月。 专利摘要表明，本申请提供了一种用于多链路设备的芯片时间同步方法和装置...

珠海南芯半导体申请了驱动电路等相关专利，以保持功率管的压摆率。据金融界消息，2024年12月2日，国家知识产权局信息显示，珠海南芯半导体科技有限公司申请了名为"驱动电路、高侧智能功率开关、芯片及电子设备"专利，公众号 CN119051439A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，该应用提供了驱动电路、高侧智能功率开关、芯片和电子器件...

港股异动|芯片股尾盘上涨。半导体设备进口受阻或加剧，自主可控有望……植入等主要前端设备进口可能进一步受阻，迫使国内设备加速替代。 此外，作为提高芯片性能的另一个工具，先进封装的生产扩张预计将加速。 华龙证券指出，半导体是大国竞争的重要领域，地缘政治加剧了芯片供应短缺，自主可控迫在眉睫。 此外，由于特朗普当选后可能加大对华技术禁运和贸易制裁，我国...

平头哥（上海）半导体申请了半导体封装等相关专利，可以提高封装良率...平头哥半导体科技有限公司申请了一项名为"半导体封装、电路板组件、系统模块和计算机设备"的专利，公开号CN119050069A，申请日期为2023年5月。 专利摘要显示，该申请提供半导体封装、电路板组件、系统模块和计算机设备。半导体封装包括：基板；芯片，安装在基板上的芯片；加上...

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铼芯半导体获得芯片盖封装设备及其封装工艺专利。据财经新闻2024年11月25日，国家知识产权局信息显示，铼芯半导体科技（浙江）有限公司已获得一项名为"芯片"的专利。 《盖板包装设备及其包装工艺》专利，授权公告号CN118824923B，申请日期为2024年9月

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...半导体已申请嵌入式存储测试方法及设备专利，可对存储芯片组进行全面测试...财经讯2024年11月28日，国家知识产权局信息显示，浙江康盈半导体科技有限公司 申请专利名称为"嵌入式存储测试方法及设备"，公开号CN119028412A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，本发明公开了一种嵌入式存储测试方法及设备，涉及存储芯片测试技术领域，包括构建...