超快激光切割打孔_超快激光切割打孔

专注于超快激光器，帕科斯激光获得超千万元前期融资。本轮融资由长雷资本独家投资。作为当今科技前沿方向的代表，超快激光器在材料加工等众多行业中发挥着重要作用，超快激光器可以实现高质量的切割、钻孔和蚀刻具有超短脉冲宽度和极高峰值功率的各种脆性材料。 并且几乎没有热影响，确保加工...

大族数控获得外观设计专利授权：《超快激光微加工设备》，专利名称为《超快激光微加工设备》，专利申请号为CN202330457557.8，授权日期为2024年5月3日。 专利摘要：1.本设计产品名称：超快激光微加工设备。 2.本设计产品的用途：用于使用超快激光对金属和非金属等常用PCB材料进行激光钻孔和激光切割。 b>和其他微处理。 3.本设计产品...

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德龙激光新注册"德龙FPCPicosecondUV切割设备软件V2.0"等3个项目...证券明星新闻，德龙激光（688170）近期注册了3个新软件项目版权包括"德龙FPCPicosecondUV切割设备软件V2.0"、"德龙FPCL激光钻孔设备"软件V2.0》，《德龙玻璃激光钻孔微加工设备软件V2.0》 0"等 今年以来，德隆激光已新登记软件著作权35项，较去年同期增长218.18%。 与公司合并...

东汇装备宣布Pre-A轮融资，投资方包括瀚立资本、元和普华等。珠海东辉半导体设备有限公司是一家激光及测试系列设备的研发制造商，主要产品包括：激光划片、激光开槽、激光切割钻孔、激光退火等。 智能检测相关设备等 该系列设备主要应用于液晶面板生产、半导体制造领域的柔性屏加工、激光隐藏切割、微孔加工等。 数据来源：天眼查APP及以上...

杰普特：开发半导体晶圆划片、切割设备等产品，为客户提供解决方案。公司在半导体光刻激光市场有销售产品吗？公司是华为的合格供应商，主要供应给华为什么？ 产品方面？公司回应：在微加工领域，公司开发半导体硅片划片切割设备、半导体硅片背标自动化系统，以及子公司新加坡海雷公司开发的微流控芯片激光钻孔。 设备及其他相关定制...