轴承密封圈模具制造

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文一科技-跌幅9.99%，总市值69.22亿元。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料异型材挤出模具及设备、皮带输送机轴承座、密封件等。 。 公司自1978年起致力于半导体行业和化学建材行业的模具装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担了国家重大科技项目...

文益科技上涨5.06%至49.42元/股。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料异型材挤出模具及设备、皮带输送机滚筒轴承座椅、密封零件等 公司自1978年以来一直致力于半导体行业和化学建材行业模具及装备技术的研发，拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，并先后承担了国家重大科技项目。 特别...

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文益科技下跌5.44%至49.06元/股。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料异型材挤出模具及设备、皮带输送机轴承座、密封件等。 公司自1978年起致力于半导体行业和化学建材行业的模具装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担了国家重大科技项目...

文一科技上涨5.08%至55.64元/股。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料异型材挤出模具及设备、皮带输送机或滚柱轴承座、密封件等。 公司自1自1978年以来，一直致力于半导体行业和化学建材行业的模具装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担了国家重大科技项目...

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文益科技涨停9.99%，总市值83.89亿元。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料异型材挤出模具及设备、带式输送机滚柱轴承座、密封件等。 公司自1978年起致力于半导体行业和化学建材行业的模具装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担了国家重大科技项目...

文一科技涨停板已达10.01%，总市值76.27亿元。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、皮带输送机滚柱轴承座、密封件等。 公司自1978年起致力于半导体行业和化学建材行业的模具装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担了国家重大科技项目...

文一科技涨停板已达10.01%，总市值69.33亿元。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料异型材挤出模具及设备、皮带输送机滚柱轴承座、密封件等。 公司自1978年起致力于半导体行业和化学建材行业的模具装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担了国家重大科技项目...

文益科技上涨5.33%至41.9元/股。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、皮带输送机轴承座、密封件等。 公司自1978年起致力于半导体行业和化学建材行业的模具装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担了国家重大科技项目...

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文益科技上涨5.13%至40.57元/股。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、皮带输送机轴承座、密封件等。 公司自1978年起致力于半导体行业和化学建材行业的模具装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担了国家重大科技项目...

文一科技股东李伟娜减持1000股。主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料异型材挤出模具及设备、皮带输送机或滚柱轴承座、密封件等。 公司前身是原电子工业部所属军工三厂4150、4963、4524，2002年1月在上海证券交易所上市（股票代码：600520），被誉为"中国模具第一股"。 从性能来看，文易科技将于2024年上市...