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轴承密封圈模具设计

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文一科技涨停板已达10.01%，总市值76.27亿元。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、皮带输送机滚柱轴承座、密封件等。 公司自1978年起致力于半导体行业和化学建材行业的模具装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担了国家重大科技项目...

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文一科技涨停10.01%，总市值69.33亿元。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、皮带输送机或滚柱轴承座、密封件等。 公司自1978年起致力于半导体行业和化学建材行业的模具装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担了国家重大科技项目...

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文益科技上涨5.33%至41.9元/股。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、皮带输送机轴承座、密封件等。 公司自1978年起致力于半导体行业和化学建材行业的模具装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担了国家重大科技项目...

文益科技上涨5.13%至40.57元/股。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、皮带输送机轴承座、密封件等。 公司自1978年起致力于半导体行业和化学建材行业的模具装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担了国家重大科技项目...

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文一科技股东李伟娜减持1000股。主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料异型材挤出模具及设备、皮带输送机或滚柱轴承座、密封件等。 公司前身是原电子工业部所属军工三厂4150、4963、4524，2002年1月在上海证券交易所上市（股票代码：600520），享有盛誉。是"中国模具第一"。 从性能来看，文易科技将于2024年上市...

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文一科技涨停10.0%，总市值50.52亿元。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、皮带输送机轴承座、密封件等。 公司自1978年起致力于半导体行业和化学建材行业的模具装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担了国家重大科技项目...

文一科技涨停10.02%，总市值45.93亿元。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、带式输送机滚柱轴承座、密封件等。 公司自1978年起致力于半导体行业和化学建材行业的模具装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担了国家重大科技项目...

文一科技涨停板10.02%，总市值41.75亿元。公司主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料异型材挤出模具及设备、带式输送机滚柱轴承座、密封件等。 该公司自1978年以来一直从事半导体行业化工建材行业模具及装备技术研发。拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，先后承担国家重大科技项目...