什么是芯片框架_什么是芯片框架

...智能功率模块专利，相同功率密度条件下温升低于单片芯片解决方案。它包括：铜框、电机控制IC芯片、驱动IC芯片、功率芯片和塑料封装，其中，以上 电机控制IC芯片、驱动IC芯片和功率芯片设置在铜框上，并采用塑料封装进行封装。铜框延伸到塑料封装的外露部分形成引脚。本发明将芯片拆分成电机，主要由控​​制IC芯片、驱动IC芯片和功率芯片三个部分组成。工艺复杂...

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艾为电子申请引线框架、芯片封装产品及电子设备专利，提升产品性能。金融行业消息2024年11月22日，国家知识产权局消息 资料显示，上海艾为电子科技有限公司已申请一项专利，名称为"引线框架、芯片封装产品及电子设备"，公开号CN118983290A，申请日期为2023年5月。 专利摘要表明，本申请的实施例提供了引线框架、芯片封装产品和电子设备。 引线框架...

新鹏半导体获得预超声波清洗芯片框架清洗系统专利。据财经新闻2024年11月15日，国家知识产权局信息显示，新鹏半导体科技（如东）有限公司已获得专利。 该专利名称为"具有预超声波清洗功能的芯片框架清洗系统"，授权公告号为CN118719699B，申请日期为2024年9月。

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Google改进安全性和强制措施需要兼容Android15的新芯片才能支持AVF框架。IT之家11月13日报道，科技媒体AndroidAuthority于11月11日发布博文，报道谷歌宣布兼容Android15系统的新手机必须支持Android虚拟化框架。 框架以提高安全性。 Android虚拟化框架框架介绍ITHome注：谷歌将在2022年推出Android13系统...

...芯片封装结构及方法专利存储，降低塑料封装工艺引起的框岛分层风险。天水华天科技有限公司申请专利名称为"芯片封装结构及方法"，公开号CN118919511A，申请日期为2024年9月。 专利摘要表明，本申请实施例涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构和方法。 包装结构包括包装框架、压焊夹具和塑料模具。 在封装结构中，框架...

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...专利器件封装结构实现了基板与氮化镓功率芯片封装结构的互连。在传统框架上增加了金层，基板穿过增强型氮化镓功率芯片的源极。 第一金属线与金层连接，实现与基板的封装。 该结构与氮化镓功率芯片基板之间的互连。氮化镓功率芯片的栅极和漏极通过第一条金属线连接到金层，然后通过第二条金属线连接到引脚。氮化镓核心功率芯片的每个极点都由高压隔离区隔离，例如...

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福建火炬电子申请了模压多芯电容器的生产工艺专利，以提高电容器的结构强度。该电容器包括相对设置的第一框架和第二框架，以及在第一框架和第二框架上上下间隔的两个电容器芯片单元。 第一框架包括第一引出端，两个第一上焊条平行间隔排列，并连接至第一引出端子，且位于两个第一上焊条的下方。 第一个焊条；第二个框架...

电通微电子获得高电压高可靠双芯片引线框架专利，可改善产品...2024年7月11日金融行业动态，天眼查知识产权信息显示，深圳电通纬创微电子 中科电子有限公司获得"一种耐高压高可靠性双芯片引线框架"项目，授权公告号为CN221282112U，申请日期为2023年10月。 专利摘要显示，本申请公开了一种耐高压、高可靠性双芯片引线框架，属于半导体封装技术领域...

火炬电子获得了一项新专利，可以固定每个陶瓷芯片和框架的位置...每个陶瓷芯片放置在两个相邻的芯片限制板之间，并且第一个焊件组放置在每个陶瓷芯片组上 在上端，上载板放置在第一焊片组的上端，上载板的每个上芯片挡板向下穿过第一焊片和相邻的第二焊片的头部以及两个相邻的第二焊片之间的间隙。 ，可以固定每个陶瓷芯片和框架的位置和焊接点，以确保焊接精度。 本文来自金...

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...有限公司2024年用电信息采集模块专用芯片及辅助处理框架采购招标天眼查招标信息提示，南方电网电力科技有限公司新增2024年用电信息采集模块专用芯片及辅助处理框架采购招标公告。 本次招标采购2024年用电信息采集模块专用芯片及辅助处理框架的具体内容包括：本次招标包含2024年用电信息采集模块专用芯片和2024年用电信息采集模块专用芯片……