什么是芯片制造_什么是芯片制造

"芯片制造重返美国"里程碑：台积电(TSM.US)工厂建设补贴即将发放……经过一系列繁琐的协议谈判和美国国会的审批程序，拜登政府终于敲定了"芯片代工厂"的专项项目 台积电（TSM.US）的《芯片法案》补贴措施。这些高额补贴资金将用于资助台积电在美国建厂，这一最新动态标志着拜登政府雄心勃勃的"芯片制造重返美国"的宏伟蓝图已达到重要里程碑……

上海百安获得差动MEMS光纤差压传感器芯片及其制造方法专利。2024年11月16日金融行业动态，国家知识产权局 信息显示，上海百安传感科技有限公司已获得"一种差动MEMS光纤差压传感器芯片及其制造方法"专利，并授权公告号CN118565690B，申请日期为2024年7月。

永鼎股份有限公司申请用于VCSEL芯片制造的湿法氧化孔径控制方法专利，以改善...财经界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，江苏永鼎股份有限公司正在申请专利 该专利名称为"VCSEL芯片制造的湿氧化孔径控制方法"，公开号为CN118943886A，申请日为2024年10月。 专利摘要表明，本申请为VCSEL芯片制造提供了一种湿式氧化孔径控制方法...

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敏芯微电子获得惯性传感器芯片及其制造方法专利。据财经新闻2024年11月15日，国家知识产权局信息显示，苏州敏芯微电子科技有限公司已获得一项名为"惯性传感器"的专利 《芯片及其制造方法》专利，授权公告号CN118619195B，申请日期为2024年8月。

新翔微电子申请芯片制造三维封装专利，提高封装器件的封装效率。金融界消息2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，新翔微电子（南通）有限公司申请专利 其专利为"一种用于芯片制造的三维封装装置及封装方法"，公开号为CN118926647A，申请日为2024年10月。 专利摘要表明，本发明涉及芯片封装技术领域，特别是一种用于芯片制造的三维封装装置...

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京东方已获得一项无机发光二极管芯片及其制造方法专利。据财经新闻2024年11月13日，国家知识产权局信息显示，京东方科技集团股份有限公司已获得一项名为"无机发光二极管芯片及其制造方法"的专利。 《方法》专利，授权公告号CN113767480B，申请日期为2020年3月。

华虹半导体申请BCD芯片制造方法及芯片专利，以提高芯片性能。据金融界消息，2024年11月11日，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请了一项名为"BCD"的专利 《芯片制造方法及BCD芯片》专利，公开号CN118919493A，申请日期为2024年7月，专利摘要显示，本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体为一种BCD芯片制造方法及BCD核心...

华为申请芯片、制造方法、电子设备专利，解决后端制造过程中的问题……金融界消息2024年11月15日，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请专利 其专利为《芯片及制造方法和电子设备》，公开号CN118943184A，申请日期为2023年5月。 专利摘要显示，本申请提供了一种芯片及其制造方法和电子设备，涉及芯片技术领域，能够解决后端制造过程中的问题...

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捷方半导体已获得芯片和数字隔离器专利，降低制造成本。据金融界消息，2024年11月14日，国家知识产权局信息显示，捷方半导体（上海）有限公司已获得一项名为"芯片和数字隔离器"的专利。 《数字隔离器》专利，授权公告号C...通过设置绝缘材料层，并在绝缘材料层上形成上板，不仅可以根据色调设定厚度，还可以选择厚度使用制造成本较低的材料可以减少工艺流程并降低制造成本...

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康宁获得3200万美元政府补贴：增加特种玻璃产量，支持先进芯片制造。IT之家11月10日报道称，康宁主要以生产智能手机玻璃而闻名，但在半导体行业却鲜为人知。 然而，该公司对先进芯片制造工艺的贡献不容忽视。 近日，康宁与美国商务部达成初步协议，将获得《芯片与科学法案》3200万美元（ITHouse注：目前约为2.3亿元人民币）的资助。 来源：英特尔...