什么是芯片设计_什么是芯片设计

高管们表示，苹果自主开发的芯片设计是实现行业领先性能的秘密武器。苹果于2017年首次在其iPhone芯片设计中添加了神经引擎。 米勒补充道：这激发了你对计算摄影重要性的认识。 我们看到多伦多大学..."我们知道硬件系统和热设计会是什么样子，我们知道工艺技术节点是什么，并且我们积极追求最好的硅选项，"米勒说。 "我这样做已经三十多年了......

⊙▽⊙

ˇωˇ

中银微电子获得芯片设计环节标准化测试方法专利。据财经新闻2024年11月13日，国家知识产权局信息显示，中银微电子（南京）有限公司。 获得专利名称为"一种芯片设计环节的标准化检测方法"，授权公告号为CN118673876B，申请日期为2024年8月。

展讯通讯申请了芯片封装结构专利，无需改变芯片设计，无需增加制备...第二金属焊盘错位在芯片基板上；第一金属线一端固定连接至第一金属焊盘，另一端固定连接至第一金属焊盘。 一端固定连接第二金属焊盘；封装层位于基板上方，包裹芯片、第一金属焊盘、第二金属焊盘和第一金属线；第一金属线用于测量物理量。 本应用的技术方案可以在不改变芯片设计、不增加芯片制备工艺的情况下使用...

＞△＜

四川德斯科技获得一种芯片设计检测装置专利，有利于修复芯片，防止芯片被检测...金融行业消息，2024年11月8日，国家知识产权局信息显示，四川德斯科技股份有限公司获得一项"芯片设计检测装置"专利，授权公告号为CN221960254U，申请日期为2024年2月。 专利摘要显示，本实用新型涉及芯片检测技术领域，公开了一种芯片设计检测装置，包括底板、底板的顶部...

深圳百威申请了芯片堆叠结构专利，使存储器更利于小型化设计。本申请提供的芯片堆叠结构在芯片堆叠的基础上采用FOW技术和RDL技术，使相邻的两个芯片组实现互连，比单堆栈结构和双堆栈结构具有更高的空间利用率。芯片堆栈占用空间更少，更有利于存储器的小型化设计。

连云科技（688449.SH），一家平台芯片设计公司，拟公开发行1亿股。该公司是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理和传输芯片的平台芯片设计公司。 公司构建了包括SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封装测试设计、系统方案开发等全流程芯片研发及产业化平台。 公司推出系列数据存储主控芯片、AIoT信号处理...

CTI测试：芯片半导体测试领域是公司长期发展的重要战略赛道，为集成电路、传感器、无源器件、光电器件提供可靠性的分析和认证解决方案。 测试、破坏性物理分析、失效分析、产品认证等专业服务 凭借丰富的行业经验和技术积累，华测与多家全球知名芯片设计公司、晶圆厂、封测厂建立了良好的合作关系，拥有广泛的优质客户信息...

芯片股继续爆发！光刻机、封装测试、设备、设计等多个方向猛增。这些半导体行业……据金融界11月11日消息，芯片产业链全面爆发。光刻机、封装测试、设备、设计等方向猛增。华大九天、国芯科技、明芯科技、张江高科、通富微电子、大港科技、文益科技等个股纷纷触及涨停，北方华创则持续创出历史新高。 消息面，针对近期市场传言台积电将从11月11日起暂停7nm及相关AI芯片客户...

ˇωˇ

扬星科技获得"宽温范围射频时钟芯片及其温度补偿电路设计方法和系统"专利。金融行业消息2024年11月8日，国家知识产权局信息显示，深圳市扬星科技有限公司获得"宽温范围射频时钟芯片及其温度补偿电路设计方法和系统"专利"，授权公告号为CN118734769B，申请日期为2024年9月。

海光集成电路设计公司申请了一种存储各芯片的路由路径确定方法及相关器件专利...海光集成电路设计（北京）有限公司申请了"路由路径确定方法及相关器件"专利，公开号为CN118916325A，申请日期为2024年7月。 专利摘要表明，本发明实施例提供了一种路由路径确定方法及相关装置。 其中，路由路径确定方法包括：在多个芯片中确定初始识别芯片等……

≥﹏≤