什么是芯片工艺_什么是芯片工艺

韶关朗正数据半导体有限公司获得一项具有高温特性的半导体芯片加工技术专利。据财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，韶关朗正数据半导体有限公司获得了一项名为"高温特性半导体芯片加工技术"的专利ology"，授权公告号CN117878019B，申请日期为2024年1月。

华为申请了芯片及其生产方法和电子设备的专利，以解决后端制造工艺中的问题...财经界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司已申请一项名为"芯片"的专利及其制造方法 、电子设备"，公开号CN118943184A，申请日期为2023年5月。 专利摘要显示，本申请提供了一种芯片及其制造方法、以及电子设备，涉及芯片技术领域，能够解决后端制造工艺中...

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苏州海捷星获得兼容BGA封装芯片的激光隐藏式切割工艺平台专利，改进封装...财经新闻2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，苏州海捷星科技有限公司已获得专利。 公司已获得专利名称为"一种兼容BGA封装芯片激光隐藏切割工艺的载体平台"，授权公告号CN221977872U，申请日期为2024年3月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种兼容BGA封装芯片的可视装置中的激光激光器...

...申请通信芯片封装结构专利，无需改变芯片设计，无需增加制造工艺...第一金属线一端固定连接第一金属焊盘，另一端固定连接第二金属焊盘 ；封装层位于基板上方，包裹芯片、第一金属焊盘、第二金属焊盘和第一金属线；第一金属线用于测量物理量。 本应用技术方案可以在不改变芯片设计、不增加芯片制备工艺的情况下实现芯片封装结构...

...加工技术专利，满足高功率激光芯片对散热器散热及组装焊接工艺的要求。各层厚度相同。第一电镀铜层宽度小于第二电镀铜层宽度。预设金锡层位于第二电镀铜层外侧，碳层位于第二电镀铜层外侧。 碳化硅是一种耐高温、耐腐蚀、高稳定性、高导热性的半导体材料。碳化硅的导热系数接近于铜，具有良好的导热性。预设的金锡层散热器可以满足高功率激光芯片的要求。 散热器冷却和装配焊接工艺的要求。

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...以及层压机的专利，有利于后期塑封过程中的塑封材料更好地填充第一芯片。旋转板底部的一侧设有安装槽，安装槽用于放置层压膜；旋转板的另一侧设有压块，用于压掉第一芯片周围的覆盖膜。 底座用于放置基板；外壳和底座被覆盖以闭合凹口以形成空腔。 该涂布治具结构简单，操作方便，可在第一片芯片周围的涂布中形成人工开孔，有利于后面的塑料包装工艺，且塑料包装材料较好...

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华天科技申请一种芯片封装结构及方法专利，降低塑料封装工艺带来的风险...金融行业消息，2024年11月11日，国家知识产权局信息显示，天水华天科技有限公司申请了专利《芯片封装结构与方法》，公告号为C...降低了风险底座岛位置脱层，提高产品可靠性；塑模与框架的配合设计，降低了塑模与框架的风险；减少了塑封过程中产生的应力，塑封过程中对框架底座岛造成的影响...

广利微：后道工艺封装技术的重要性日益凸显。需要设计、制造、封装、测试的……是芯片本身的设计和制造。 "但接下来的50年将是关于后端"或封装。 贵公司如何看待这一趋势？公司回应：这些半导体行业以前专注于前端工艺，即芯片的设计和制造。随着摩尔定律的放缓，芯片制造工艺的进步开始面临物理和经济上的挑战。因此，后端工艺，即封装技术的重要性...

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常州银河电器有限公司已获得正六角片加工技术专利。据金融界消息，2024年11月1日，国家知识产权局信息显示，常州银河电器有限公司已获得一项名为"正六角片加工技术"的专利。 授权公告号CN118507429B，申请日期为2024年5月。

南京新世源电子获得芯片测量装置专利，并完成Bonding工序前的电、光...金融行业消息，2024年11月6日，国家知识产权局信息显示，南京新世源电子有限公司获得"芯片测量装置"专利，授权公告编号为CN...检测待测样品的光学指标；上位机分别连接驱动模块、探针卡模块、图像采集模块和光路模块。 在键合过程之前完成电学和光学性能测试。