什么是芯片的封装技术

上海力健获得封装芯片散热垫专利，确保导热垫与芯片牢固贴合。据金融行业消息，2024年10月31日，国家知识产权局信息显示，上海力健实业有限公司获得一项名为"封装芯片散热垫"的专利，已获得授权盎司编号CN221886789U，申请日期为2024年3月。 专利摘要显示，本实用新型涉及导热垫技术领域，公开了一种用于封装芯片的导热垫，包括主板、主板...

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芯片板块全面发力，先进封装和光刻机理念领涨，通富微电子涨停，华天科技、长波光电，与国技术、晶方科技同步发力。

鸿茂微电子获得小芯片扇出封装结构专利，降低封装成本。据金融界消息，2024年10月30日，国家知识产权局信息显示，鸿茂微电子（上海）有限公司获得"小芯片扇出封装结构"专利，授权公告号为CN221885102U，申请日期为2023年11月。 专利摘要显示，该实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种Chiplet芯片扇出式封装结构...

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...在半导体后端封测专用设备领域，并将持续迭代升级相关产品和技术。我们一直专注于半导体行业后端封测专用设备的研发、生产和销售。 公司拥有比较齐全的产品线主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应的配件、维护服务等。 公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆和芯片的功能和性能...

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OPPOFind现场介绍：FindX8系列手机采用极窄四面设计，厚度约为1.45mm。 据了解，OPPO还首次将芯片封装技术带入屏幕量产，历时3年多，投资1亿多，生产研发自有芯片……

铼芯半导体申请了芯片覆盖封装设备及封装工艺专利，以降低芯片划伤的风险。据金融界消息，2024年10月29日，国家知识产权局信息显示，铼芯半导体科技（浙江）有限公司已申请专利。 专利名称为"芯片覆盖包装设备及包装工艺"，公开号CN118824923A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示，本发明属于半导体生产设备技术领域，具体涉及一种芯片盖封装设备及...

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荣耀的封装芯片相关专利已获得授权，专利为"电子设备"，授权公告日期为2024年10月1日，申请日期为2023年3月20日。专利摘要显示，本申请提供了一种封装芯片本发明涉及一种芯片结构及其加工方法、电子设备，涉及电子设备技术领域。 封装的芯片结构具有导磁层和塑料屏蔽层，具有多层抗磁干扰能力，有利于提高芯片工作可靠性，同时封装核心...

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长鑫存储科技有限公司已申请一项半导体封装结构专利，以降低芯片温度，提高芯片性能。长鑫存储科技有限公司已申请一项名为"半导体封装结构"的专利，公开号CN118829233A，申请日期为2023年4月。 。 专利摘要表明本申请的实施例涉及半导体封装结构。 这些半导体封装结构包括：基板，包括位于基板上的基板焊盘和虚拟板焊盘；芯片堆栈，包括从下到上依次堆叠在基板上的芯片堆栈...

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安徽亚芯获得一种芯片散热封装治具专利，实现金融行业便捷稳定的封装。2024年10月25日，国家知识产权局信息显示，安徽亚芯微电子股份有限公司获得一项名为"芯片散热封装治具"专利，授权公告号专利号为CN221861644U，申请日期为2023年12月，专利摘要显示，该实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片散热封装固定装置，包括...

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江苏吉芯微电子获得一项可制作封装二极管的二极管芯片封装设备专利...金融行业消息2024年10月25日，国家知识产权局信息显示，江苏吉芯微电子科技有限公司获得一项名为"二极管芯片封装设备"专利，授权公告申请号为CN221861627U，申请日期为2024年1月。 专利摘要展示，本申请提供了一种二极管芯片封装设备，涉及二极管加工技术领域。二极管芯片封装...