什么是芯片制作技术_什么是芯片制作技术

厦门未来显示技术研究院申请Micro-LED芯片及其生产方法专利，可最大限度...财经新闻2024年11月11日，国家知识产权局信息显示，厦门未来显示技术研究院有限公司 申请专利名称为"叠层Micro-LED芯片及其制造方法"，公开号CN118919622A，申请日期为2024年9月。 专利摘要表明，本发明提供了一种Micro-LED芯片及其叠层及其制造方法...

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huaweiappliedforpatentschips和their生产methodsandelectronicequipmenttosolvethepromblembromblembroblemsintheback-endmanufacturingProcessfromthfromthefinancialworldonnnovember15,2024，全国信息fromtherectim芯片和生产方法和电子设备"，已公开。 编号CN118943184A，申请日期为2023年5月。 专利摘要显示，本申请提供了一种芯片及其制造方法、以及电子设备，涉及芯片技术领域，能够解决后端制造工艺中...

昆山迈云显示科技申请立式LED芯片结构及制造方法专利，成本低，不需绝缘保护层，设有金属手指和焊盘电极。本申请利用传质技术和先进封装技术，采用microLED芯片制作传统尺寸的立式LED芯片，成本低、无遮光、出光效率高、无损坏同时，立式LED芯片可以集成更多功能器件；一个好的解决方案它解决了现有技术中存在的技术问题并提高了产量...

宁波中车时代获得一种电流传感芯片的制作方法专利。2024年11月8日财经新闻，国家知识产权局信息显示，宁波中车时代传感科技有限公司获得一项名为"电流传感芯片的制作方法"的专利，授权公告号为CN118688488B，申请日期为2024年8月

常州科瑞尔申请DSC模块倒装贴合系统及制造方法专利，以避免对芯片造成影响...本发明属于电子元器件技术领域，具体涉及DSC模块倒装贴合系统及制造方法；本发明提供了一种ADSC模块倒装贴合系统装置，包括：基板，水平放置在载体上适用于承载切屑块；限位组件，上下设置于底板上，并围绕切屑块圆周设置；压紧组件在切屑块上升降，并与限位组件连动；其中...

昆山迈宇显示申请集成微IC的像素芯片结构专利，解决现有技术问题...金融行业消息2024年11月11日，国家知识产权局信息显示，昆山迈宇显示科技有限公司申请了一项名为"集成微IC的像素芯片结构、制造方法及驱动程序"的项目《电路》专利，公开号CN118919525A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本申请公开了一种集成微型IC的像素芯片结构及制造方法...

宁波兆明半导体获得无波导光路CWDM封装模块芯片专利...宁波兆明半导体有限公司获得"无波导光路CWDM封装模块芯片"专利，授权公告号CN221993676U，申请日期为2024年4月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种无波导光路的CWDM封装模块芯片。 属于CWDM芯片技术领域，封装简单，成本低，不需要制作波导光...

...铁芯及其芯片的制造方法、定子铁芯及其芯片及电机专利、专利技术能力...2024年2月20日金融行业消息，据深圳国家知识产权局公告 乐赛智能控制有限公司申请的项目名称为"定子铁芯及芯片、定子铁芯及芯片制造方法及电机"，公开号CN117578756A，申请日期为2023年11月。 专利摘要表明，本发明涉及一种烤面包机芯及其芯片、一种烤面包机芯及其芯片的制作方法...

佛山市国星半导体科技获得垂直结构LED芯片及其制造方法专利...财经新闻2024年8月30日，天眼链知识产权信息显示，佛山市国星半导体科技有限公司已获得垂直结构LED芯片及其制造方法专利。 获得"垂直结构LED芯片及其制造方法"项目，授权公告号CN109755365B.申请日期为2019年1月。 专利摘要显示，本发明公开了一种立式结构的LED芯片，包括背面金属层、背面金属层...

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前兆光电申请了microLED芯片及其生产方法专利。专利技术可以简化流程...金融行业消息2024年3月30日，根据国家知识产权局公告，厦门前兆光电有限公司已申请专利 其中一个项目名为"一种microLED芯片及其制作方法"，公开号为CN117790658A，申请日期为2023年12月。 专利摘要表明，本发明提供了一种microLED芯片及其制造方法。本申请提供的microLED芯片的制造方法是...

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