什么是芯片晶圆_什么是芯片晶圆封装

特变电工：公司生产的多晶硅项目不能转型为芯片生产。据11月15日财经界消息，有投资者在互动平台上询问特变电工：贵公司生产的多晶硅项目能否转型为芯片生产？ 硅片？未来有生产芯片硅片的意向吗？公司回复：公司生产的多晶硅项目无法转型生产芯片硅片，未来无意生产芯片硅片。

苏州欣达半导体科技有限公司申请芯片测试装置专利，大大缩短每片晶圆的测试时间...苏州欣达半导体科技有限公司申请专利 其为"一种芯片检测装置"专利，公开号为CN118914805A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本发明涉及芯片检测技术领域，特别是一种芯片检测装置，包括底座；定位单元包括定位板和定位管，晶圆通过定位管吸附安装在定位板上；检测单元...

╯▽╰

...该LED芯片及其制造方法已获得专利，可以最大限度地节省晶圆面积并实现全彩...本发明提供了一种堆叠式Micro-LED芯片及其制造方法，采用 阶梯式堆叠技术使得所有P型半导体层都具有对应阶梯面的电极接入区域，可以实现第一发光结构、第二发光结构和第三发光结构的独立驱动。 ，可以最大限度地节省晶圆面积，实现全彩化并降低生产成本；同时...

●▽●

CTI测试：芯片半导体测试领域是公司长期发展的重要战略赛道，为集成电路、传感器、无源器件、光电器件提供可靠性的分析和认证解决方案。 测试、破坏性物理分析、失效分析、产品认证等专业服务 凭借丰富的行业经验和技术积累，华测与多家全球知名芯片设计公司、晶圆厂、封测厂建立了良好的合作关系，拥有广泛的优质客户信息...

东软开利：芯片业务主要从事设计和销售，晶圆制造等环节则外包给相应机构……据金融界消息，11月5日，有投资者在互动平台上向东软开利提问：贵公司表示，如果针对合适的目标，公司在并购时会采取适当的方式，那么，贵公司比较适合哪些目标？贵公司是一家无晶圆厂芯片设计公司，我记得贵公司曾经说过要投资芯片下游，现在进展如何？贵公司的芯片代工厂是怎样的？ 有什么？有...

一芯微电子已申请晶圆级三维封装集成及热流控制方法专利，改善芯片...有限公司已申请专利名称为"晶圆级三维封装集成及热流控制方法"，公开号CN118888522A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆级三维封装集成及热流控制方法，包括提供芯片堆叠结构，其中每个电子芯片包含至少一个热传感器；且热传感器设置在电子芯片之间...

中电科芯微申请了晶圆表面缺陷检测专利，避免了现有检测方案的计算复杂性和复杂性……据金融界消息，2024年10月29日，国家知识产权局信息显示，中电芯微技术（ 集团）有限公司申请了名为"晶圆表面缺陷检测方法、装置及计算机设备"的专利，公开号为CN118822960A，申请日为2024年6月。 专利摘要表明，本发明涉及晶圆表面缺陷检测技术，具体为晶圆表面缺陷...

粤芯半导体申请了光刻机的对位方法专利，以平衡晶圆内切线和切屑的研磨...辅助标记不包括点图形单元、水平直条图形单元和垂直直条图形单元；将晶圆转移到光刻机上，通过对位标记将晶圆和掩模对齐。 通过上述技术手段，可以在对位标记周围的空白区域均匀放置多个辅助标记，以保证对位系统能够准确识别对位标记，同时平衡划片道与晶圆中芯片的关系...

广智科技申请晶圆切割工艺及可防止边缘塌陷的SB芯片专利。据金融界消息，2024年10月29日，国家知识产权局信息显示，安徽广智科技股份有限公司正在申请专利。 该专利名称为"AwaferdicingprocessandInSbchip"，公开号为CN118824946A，申请日期为2024年6月。 专利摘要显示，本发明涉及芯片加工领域，具体涉及晶圆切割工艺和InSb芯片。 本发明提供的切割...

╯＾╰

溧阳芯微获得晶圆多点温度测量方法专利。2024年10月23日财经新闻，国家知识产权局信息显示，广东力阳芯微测试有限公司已获得一项名为"晶圆多点温度测量方法"的专利。 《温度测量方法》专利，授权公告号CN114739524B，申请日期为2022年4月。