什么是芯片封装技术_什么是芯片封装技术

...该业务为数字能源技术及产品研发、生产和销售，并未与芯片封装公司合作。据金融界消息，11月15日，有投资者在互动平台向智光电气提问：秘书长您好，请问？ 贵公司EMC板卡在公司中的占比是多少，与哪些芯片封装公司有深度合作？谢谢！公司回复：公司主营业务为数字能源技术及产品的研发、生产和销售，以及综合能源技术研究和服务。 该公司不与芯片封装公司合作。

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雷曼光电：COB倒装芯片集成封装技术已申请多项国内外专利、新专利……据金融界消息，11月12日，有投资者在互动平台向雷曼光电提问：您好，根据权威机构DISCIEN发布的研究报告，雷曼光电在COB显示市场的市场占有率连续三年位居全国第一。 COP的全称是chip-on-board，意思是板上芯片封装。 请问公司的COB倒装芯片集成封装技术是否拥有自主知识产权，并已得到充分...

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...FALSH芯片封装结构专利实现了NORFALSH...基于LGA封装技术...VSS焊盘和SI焊盘通过引线键合，芯片右侧有CS定义焊盘，SO定义焊盘、VCC定义焊盘和CLK定义焊盘分别对应CS焊盘、SO焊盘、VCC焊盘和CLK焊盘，也是焊线连接。 基于LGA封装技术对NORFALSH芯片封装结构的改进，实现了尺寸的进一步减小。

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冠群信息科技获得了一种芯片封装定位装置专利，大大提高了工作效率。据金融界消息，2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，冠群信息科技（南京）有限公司已获得一项名为"芯片封装定位装置"的专利。 《一种芯片封装的定位装置》专利，授权公告号CN221977894U，申请日期为2024年3月。 专利摘要显示，本实用新型涉及技术领域，公开了一种芯片封装用定位装置，包括工作台和...

飞腾信息科技有限公司获得一种芯片安装治具专利，减少了芯片封装结构...据金融界消息，2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，飞腾信息科技有限公司已获得一项名为"芯片安装治具"的专利。 "一种芯片安装治具"专利，授权公告号CN221979239U，申请日期2024年3月。 专利摘要显示，本实用新型涉及夹具技术领域，公开了一种用于夹持芯片封装结构的芯片安装夹具。该夹具包括第一...

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北京百一航电设备有限公司获得MEMS惯性传感器芯片封装结构专利，实现...北京百一航电设备有限公司获得"MEMS惯性传感器芯片封装结构"专利，授权公告号CN222007319U，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种MEMS惯性传感器芯片的封装结构，涉及微机电传感器技术领域。 该实用新型包括防护罩和固定...

绿光电子申请半导体芯片封装结构及封装方法专利，有效减少芯片机械...深圳市绿光电子科技有限公司申请"半导体芯片封装结构及封装方法"专利，公开号CN118943084A，申请日期为2024年10月。 专利摘要表明，本发明公开了一种半导体芯片封装结构及封装方法，涉及半导体芯片封装技术领域。一种半导体芯片封装结构包括：芯片和基板、基板...

星科芯片取得芯片封装结构及半导体元件专利，释放芯片顶尖潜力...据金融界消息，2024年11月14日，国家知识产权局信息显示，星科芯片PACPteLtd已获得"芯片封装结构及半导体元件"专利，授权公告号为CN221994467U，申请日期为2024年3月。 专利摘要显示，本申请涉及半导体封装技术领域。本申请公开了一种芯片封装结构及半导体器件...