什么是芯片电容_什么是芯片电容

天津吉豪获得指纹传感芯片和电容式指纹模块专利，可存储像素电极生成...金融行业消息2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，天津吉豪科技有限公司获得专利 专利名称为"指纹传感芯片及电容式指纹模块"，授权公告号CN221977403U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本申请的实施例公开了指纹传感器芯片和电容式指纹模块。指纹传感器芯片包括像素阵列...

什么是芯片电容器

什么是芯片电容的作用

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五芯芯科技已获得山形电容器型芯片结构专利，提供更好的性能...2024年11月11日金融界新闻， 国家知识产权局信息显示，五鑫鑫科技（辽宁省）有限公司已获得一项名为"山形电容器型芯片结构"专利，授权公告号为CN221976332U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，山形电容型芯片结构属于微机电系统（MEMS）技术领域，尤其涉及山形...

什么是芯片电容和电容

什么是芯片电容电压

...电容充电电源时钟芯片电路专利，断电后不会造成线控器时间误差。金融行业消息2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，浙江中光电气集团有限公司 深圳市中科微电子有限公司已获得专利名称为"一种应用于热泵彩屏线控器的超级电容器充电供电时钟芯片电路"，授权公告号为CN221978660U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，该实用新型公开了一种用于热泵的彩色屏线...

芯片里面的电容是怎么解决的

芯片电容图片

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...半导体芯片和半导体系统专利能够减少半导体系统中数据信号传输路径的寄生电容，所述半导体系统包括多个存储器芯片，连接到外部互连结构，所述外部互连结构连接到控制器并通过所述外部互连结构传输数据信号。焊盘与连接到内部互连结构的焊盘分开布置，所述内部互连结构连接在多个存储芯片之间。 因此，有可能提供一种方法，可以减少用于传输数据信号的路径的寄生电容，从而减少数据的传输延迟，改善...

芯片和电容区别

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芯片电容器在什么地方用

成都鸿科应用于片式电容器用陶瓷陶瓷，具有高介电、低损耗、高温稳定性...财经新闻2024年8月23日，天眼查知识产权信息显示，成都鸿科电子科技有限公司 该公司申请的项目名称为"高介电、低损耗、高温稳定性片式电容器用介电陶瓷材料及其制备方法和应用"，公开号为CN202410373599.7，申请日期为2024年3月。 专利摘要表明，本发明公开了一种高介电常数、低损耗的器件...

...专利结构及其形成方法，实现存储芯片、控制芯片和电容结构的有效连接。这些半导体结构包括存储芯片、控制芯片和电容结构；其中：存储芯片包括阵列区域，因此控制芯片包括外围区域；控制芯片和存储芯片面对面粘合连接；电容结构远离存储芯片。在接合面一侧的表面上，电容器结构中的电容器电连接到阵列区域中相应的晶体管...

火炬电子获得一种可确保堆叠电容器本体的电容器芯片堆叠治具专利...据金融界消息，2024年4月25日，国家知识产权局公告，福建火炬电子科技有限公司已获得一项名为"A电容器芯片堆叠Fi"的专利xture"，授权公告号为CN220829887U，申请日期为2023年9月。 专利摘要显示，该电容芯片堆叠治具包括底座、安装底座、多个堆叠底座和定位调节机构安装底座，其结构如下：

火炬电子获得多芯陶瓷电容器专利，实现了电容器芯片的串并联组合，改进了...多电容器芯片和封装，第一引脚形成第一极板，第二引脚形成第二极板，第一极板和第二极板间隔平行排列，还包括串联极板、串联极板第一极板和第二极板之间设置有串联极板和第一极板，两极之间、串联极板和第二极板之间有电容芯片。电容芯片首先通过串联极板串联，形成电容芯片组...

...金属骨架陶瓷电容器专利，降低焊接温度，减少电容器芯片的高温损伤。福建火炬电子科技有限公司已获得一项名为"金属骨架陶瓷电容器"的专利，授权公告号CN220208748U，申请日期为2023年7月。 专利摘要可知金属支架陶瓷电容器包括两个相对设置的金属支架、两个金属支架之间堆叠的多个电容芯片、以及设置在电容芯片末端与金属支架之间的电容芯片...

...运输和包装生产环节；塑料载带可用于集成电路、半导体、芯片等大尺寸无源器件和有源器件的储存、运输和包装生产环节。 载带的下游对应存储电阻、电容、电感、集成电路、半导体、芯片等产品...