什么是芯片技术_什么是芯片技术

华为技术有限公司获得芯片封装相关专利。据金融界消息，2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司获得一项名为"芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构"的专利。 《制备方法》专利，授权公告号为CN116250066B，申请日期为2020年10月。

湖北新联达技术获得集成电路芯片封装辅助设备专利。金融界消息2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，湖北新联达技术获得集成电路芯片封装辅助设备专利。 鑫联达科技有限公司已获得一项名为"一种集成电路芯片封装辅助设备"专利，授权公告号为CN118522685B，申请日期为2024年5月。

华为技术有限公司已获得一项芯片模块、通信系统及入口定位方法专利。据金融界消息，2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司已获得一项名为" 《芯片模块及通信系统、端口分配方法》专利，授权公告号CN113868168B，申请日期为2021年6月

广州糖片科技申请燕麦β-葡聚糖益生元制备方法及应用专利，实现...金融行业2024113月13日，国家知识产权局信息显示，广州糖片科技有限公司申请了名为"燕麦β-葡聚糖益生元的制备方法及应用"专利，公开号CN118930684A。 申请日期为2024年7月。 专利摘要表明，本发明公开了一种燕麦β-葡聚糖益生元的制备方法及应用，属于...

...自主研发ISP、AI处理器等IP技术，已经拥有具有竞争力的ADAS辅助驾驶芯片。该公司回应称：SoC芯片是智能驾驶领域的重要组成部分，负责图像处理、数据处理和深度学习等，全面提升观察车辆、理解交通、处理问题的能力。 公司拥有业界领先的ISP（图像信号处理）、AI处理器等自主研发的IP技术，拥有具有竞争力的ADAS辅助驾驶芯片。正在结合3D传感技术开发更高端的产品...

广州诚志智能科技获得贴片机EtherCAT总线控制板专利，可拓展...金融行业动态2024年11月14日，国家知识产权局消息，广州诚志智能科技有限公司 获得专利名称为"一种芯片邦定机EtherCAT总线控制板"，授权公告号为CN221993891U，申请日期为2023年11月。 专利摘要显示，本实用新型涉及一种芯片邦定机EtherCAT总线控制板，其中包括：E...

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浪潮申请了芯片损坏判定专利，以解决传统技术芯片损坏判定不准确的问题。浪潮计算机技术有限公司申请了名为"芯片损坏判定方法、装置、电子设备、存储介质及产品"的专利。 公开号CN118939497A，申请日期为2024年10月。 专利摘要显示，本发明公开了一种芯片损伤判定方法、装置、电子设备、存储介质及产品，应用于硬件领域，用于解决传统技术问题...

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智光电气：主营业务是数字能源技术及产品的研发、生产和销售，与芯片无关……据财经界消息，11月15日，有投资者在互动平台向智光电气提问：董书记您好 ，请问贵公司的EMC板卡在公司中的占比是多少，与哪些芯片封装公司有深度合作，谢谢！公司回复：公司主营业务为数字能源技术及产品的研发、生产和销售，以及综合能源技术研发。 服务。 该公司不与芯片封装公司合作。

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...提高集成存储与计算芯片良率的专利，进一步实现提高集成存储与计算芯片良率的技术数据，获得标准的生产环境数据和利用实时生产环境数据计算获得工艺环境良率影响因素，进而计算工艺综合良率影响参数，再通过阈值比较得到工艺良率影响状态数据和生产工艺处理方案，从而根据工艺综合良率影响参数获得工艺综合良率影响参数。 计算与分析，进一步实现提高集成存储与计算芯片良率的技术。

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雷曼光电：COB倒装芯片集成封装技术已申请多项国内外专利、新专利……据金融界消息，11月12日，有投资者在互动平台向雷曼光电提问：您好，根据权威机构DISCIEN发布的研究报告，雷曼光电在COB显示市场的市场占有率连续三年位居全国第一。 COP的全称是chip-on-board，意思是板上芯片封装。 请问公司的COB倒装芯片集成封装技术是否拥有自主知识产权，并已得到充分...