什么是芯片的封装_什么是芯片的封装和测试

北京101航电设备有限公司获得MEMS惯性传感器芯片封装结构专利，授权公告2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，北京101航电设备有限公司获得"MEMS惯性传感器芯片封装结构"专利，授权公告申请号为CN222007319U，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示，实用新型公开了一种MEMS惯性传感器芯片的封装结构，涉及...

shenzhenpenangelectronicshasobtainedElectrodesforchippackaging和chippackaging使用theelectrodes...newsformthefinancialworldonnovemb16,2024atenttitled"eeldodesforchippackaging和 《芯片封装使用电极的结构》专利，授权公告号CN106876357B，申请日期为2017年1月。

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华为技术有限公司获得芯片封装相关专利。据金融界消息，2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司获得一项名为"芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构"的专利。 《制备方法》专利，授权公告号为CN116250066B，申请日期为2020年10月。

湖北新联达科技获得一种集成电路芯片封装辅助设备专利。据财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，湖北新联达科技股份有限公司已获得集成电路芯片封装辅助设备专利。获得专利名称为"一种集成电路芯片封装辅助设备"，授权公告号为CN118522685B，申请日期为2024年5月。

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江苏中科智芯集成技术有限公司获得半导体芯片封装器件及半导体芯片封装...财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，江苏中科智芯集成技术股份有限公司 获得专利名称为"半导体芯片封装器件及半导体芯片封装结构"，授权公告号为CN118507396B，申请日为2024年7月18日。

江苏索利普获得一种基于无氧铜和铂厚层的芯片封装方法专利。2024年11月16日财经新闻，国家知识产权局信息显示，江苏索利普半导体科技有限公司获得了一项名为"基于无氧铜和铂厚层的芯片封装方法"的专利"，授权公告号为CN117612947B，申请日期为2023年11月。

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英特尔获得一项多芯片封装环节专利。据财经新闻2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔获得一项名为"多芯片封装环节"的专利，授权公告号为CN112486875B。 申请日期是2016年2月。

四川晶辉半导体获得一项直流驱动保护电源集成封装芯片专利。据财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，四川晶辉半导体股份有限公司获得一项名为"直流驱动保护电源集成封装芯片"的专利，授权公告号CN112510007B，申请日期为2020年7月

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武汉灵音科技获得了一种用于芯片封装的超声波烧结机专利，可加快芯片封装速度...本实用新型所述的用于芯片封装的超声波烧结机，下模腔外安装有波纹管，可以将模腔内的芯片封装后，通过上出风口和下端出风口同时冷却下模腔内芯片的上下端面，从而快速降低封装后芯片内的高温并加速其冷却效率，风箱和上部出风口安装在导风板斜坡和隔板上...

七星华创获得芯片小型化封装方法专利。据财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，北京七星华创微电子股份有限公司 《芯片小型化封装方法》专利，授权公告号CN118763010B，申请日期为2024年9月。

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