什么是集成电路封装_什么是集成电路封装

华天科技：主要从事集成电路封装测试，不涉及量子技术。据财经界消息，12月29日，有投资者在互动平台询问华天科技：公司是否有涉及量子技术的业务？ 公司回应：公司主营业务为集成电路封装测试，不直接涉及量子技术。

...专利授权：《半导体封装器件、发光器件及半导体集成电路制造方法》证券明星新闻，据天眼查APP数据显示，飞光电子(300303)获得一项发明 专利授权，专利名称为"半导体封装器件、发光器件及半导体集成电路制造方法"，专利申请号为CN201910662604.5，授权日期为2024年12月31日。 专利摘要：本发明提供半导体封装器件、发光器件和半导体集成...

景嘉伟：集成电路产品的生产、封装、晶圆测试都是委托给第三方的……JM11系列，生产链是否独立、是否全部国产、是否采用安全的纳米工艺，会不会 卡住了吗？公司回复：公司采用国际上通行的集成电路设计公司Fabless模式，公司主要将研发精力投入到集成电路设计和质量控制上。 集成电路产品的生产、封装和晶圆测试均委托给第三方厂商或机构...

安徽创锐电子申请集成电路封装测试设备及方法专利，实现集成...2024年11月11日金融行业动态，国家知识产权局国家知识产权局信息显示，安徽创锐电子股份有限公司申请了一项名为"一种集成电路封装测试设备及其方法"的专利，公开号为CN118914822A，申请日期为2024年9月。 专利摘要表明，本发明涉及集成电路测试设备技术领域，提供了一种集成电路封装测试设备及...

恩智浦申请集成电路封装专利，形成平行板波导PPW。据金融界消息，2024年11月28日，国家知识产权局信息显示，恩智浦有限公司申请了一项名为"集成电路封装"的专利。 公开号CN119028949A，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示了一种集成电路IC的封装体，该封装体包括中介层，该中介层包括：第一金属层，包括第一金属板；包括第二金属……

ˋ＾ˊ〉-#

昂宝电子获得一项集成电路封装分层缺陷检测方法专利。据金融界消息，2024年10月16日，国家知识产权局信息显示，昂宝电子（上海）有限公司已获得一项名为"集成电路封装分层缺陷检测方法"的专利。 《集成电路封装叠层缺陷检测方法》专利，授权公告号CN112858887B，申请日期为2021年1月

恒丰林收购集成电路一种可调节喷头高度的包装装置专利。据金融界消息，2024年10月9日，国家知识产权局信息显示，深圳市恒丰林科技有限公司已获得一项名为"一种集成电路包装装置"的专利 ，授权公告号CN221812087U，申请日期为2024年2月。 专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路技术领域，公开了一种集成电路封装装置，包括底座、以及底座...

ˇ▂ˇ

投资30亿元建设集成电路封装基地！德州天曲新区绿色低碳半导体产业...大众网记者张晓鲁高志文通讯员韩哲11月20日德州报道德州天曲新区绿色低碳半导体产业 园区及Verizon集成电路封装测试（二期）项目启动。 该项目计划投资30亿元，规划总建筑面积约7.48万平方米，计划2025年底前竣工。 近年来，天曲新区坚定不移地把新一代信息技术产业做强做优、特色鲜明...

╯▂╰

海南尚嘉宇机电设备有限公司获得集成电路封装自动贴片机专利，提高除尘效果...新闻动态 金融行业2024年11月15日，国家知识产权局信息显示，海南尚嘉鱼机电设备有限公司已获得一项专利 该专利名称为"一种用于集成电路封装的高精度自动贴片机"，授权公告号为CN221995736U，申请日期为2023年12月。 专利摘要表明，本实用新型公开了一种用于集成电路封装的高精度自动化贴标...

╯▂╰

合肥合运获得集成电路包装托盘专利，可改进电路板的封装效率据财经新闻2024年11月15日，国家知识产权局信息显示，合肥和云信息科技有限公司已获得一项名为"集成电路封装AT托盘"的专利，授权公告号为CN221995737U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路封装托盘，属于电路封装托盘领域，是一种集成电路封装托盘。