电路板各种芯片作用_电路板各种芯片作用

中科亿海申请了芯片电源测试装置及方法专利，用于检测特定散热环境...金融行业消息2024年11月30日，国家知识产权局信息显示，中科亿海微电子科技 苏州）有限公司申请了名为"芯片电源测试装置及方法"的专利，公开号CN119044817A，申请日期为2024年11月。 专利摘要表明，本发明提供了一种芯片电源测试方法包括在测试电路板上放置多个并行电源...

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...公司已获得电路板和电子设备的专利，有效减少了芯片之间的连接数量...本申请提供了电路板和电子设备。电路板用于连接第一芯片和第三芯片。 两个芯片，该电路板包括：两个走线层；两个走线层上排列有第一引脚组和第二引脚组，第一引脚组用于提供第一芯片内部的多个功能区域提供接入接口，第二引脚组用于提供第二芯片内部的多个功能区域的接入接口...

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珠海妙村科技申请电路板封装方法及电路板专利，减少测试节点测量...金融界消息2024年11月28日，国家知识产权局信息显示，珠海妙村科技有限公司申请电路板封装方法及电路板专利，以减少测试节点测量 该专利名称为"一种电路板封装方法及电路板"，公开号为CN119031620A，申请日为2024年10月。 专利摘要显示，本发明公开了一种电路板封装方法及电路板。该方法包括：在电路板的芯片窗口上进行焊接步骤...

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...分立器件专利，降低引脚与DBC陶瓷电路板分离的风险，提高良率，包括DBC陶瓷电路板、芯片、数个引线焊脚及塑料封装，第一端引线焊脚与芯片全部连接到DBC陶瓷电路板，引线焊脚的第一端、芯片和DBC陶瓷电路板的至少一侧被塑料封装在塑料封装中；引线焊脚的第二端因此从DBC陶瓷电路板的下侧伸出，引线焊脚的第一端设有第一连接...

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杭州阿里云飞天获得芯片散热结构及终端设备专利，提高芯片算力。杭州阿里云飞天信息技术有限公司获得"芯片散热结构及终端设备"专利，授权公告号CN222051749 U，申请日期是2023年12月。 专利摘要表明，本实用新型实施例公开了一种芯片散热结构及终端设备。该芯片散热结构包括电路板、设置在电路板上的芯片组、设置在电路上的芯片组...

双林股份有限公司获得一种用于检查电路板芯片焊接质量的载体装置专利，使电路板...金融行业消息，据国家知识产权局公告，宁波双林汽车零部件有限公司于2024年3月18日获得了一种用于检测电路板芯片焊接质量的载体装置专利。 该公司获得了名为"电路板芯片焊接质量检测承载装置"的项目，授权公告号CN106546909B，申请日期为2016年10月。 专利摘要显示，本发明公开了一种用于检查电路板芯片焊接质量的承载装置，包括底座（1）、旋转...

双林股份获发明专利授权："一种用于检查电路板芯片焊接质量的载体...证券明星消息，据企查查数据显示，双林股份（300100）新获一项发明专利授权。名称为"用于检查电路板芯片焊接质量的承载装置"，专利申请号为CN201610970898.4，授权日期为2024年3月15日。 专利摘要：本发明公开了一种用于检查电路板芯片焊接质量的承载装置，包括底座（1）和旋转柱（2...

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...使温度传感芯片能够将冷却水温度直接传输到电路板上的处理器...冷却水通道用于冷却电路板。 温度传感组件包括温度传感芯片和设置在温度传感芯片上的温度传感元件。 将温度传感芯片设置在电路板上，省去了温度传感芯片与电路板之间的线束连接，让温度传感芯片直接将冷却水温度传输到电路板上的处理器，从而加快整个电机的控制速度。 设备的效率。 储水区域向电路板的投影...