什么是芯片封装测试_什么是芯片封装测试

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深科技：主要从事存储芯片的封装和测试。据金融界消息，11月13日，有投资者在互动平台询问深科技：芯片业务怎么样？ 公司回复：在半导体封装测试业务领域，公司主要从事存储芯片的封装测试。公司业务详情请参见已披露的定期报告。

同兴达：通过"昆山芯片金凸全流程封装测试项目"，关键封装已经掌握...通过优化芯片这种布局和连接方式减少了芯片封装尺寸和互连距离，大大提高了互连密度，降低了功耗，从而提高了器件性能。 目前，2.5D/3D、异构集成、chiplet等各种先进封装技术越来越受到市场的关注。 通过"昆山芯片金凸块全流程封装测试项目"，我司掌握并积累了Bump、FC等先进技术...

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深圳市汇存半导体有限公司获得一种存储卡封装测试装置专利，以方便存储卡的安装。据金融界消息，2024年11月12日，国家知识产权局信息显示，深圳市汇存半导体有限公司已获得一项名为"存储卡封装测试装置"的专利。 《一种存储卡封装测试装置》专利，授权公告号CN221977051U，申请日期为2024年2月。 专利摘要显示，本实用新型提供了一种存储卡封装测试装置，涉及芯片封装技术领域，包括底座和外壳...

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英特尔10月28日宣布扩建成都封测基地并新增服务器芯片服务,英特尔今日宣布扩建英特尔成都封测基地。 在现有客户产品封测的基础上，我们将提供服务器芯片的封测服务，并设立客户解决方案中心，以提高本地供应链的效率，加大对中国客户的支持，提高响应速度。 。 相关规划和建设工作已经启动。 据...

日月光加大在墨西哥投资，部署半导体封装测试，在墨西哥哈利斯科州Axis2工业园区购置土地，投资建设半导体封装测试基地，预计运营第一年创造500多个就业机会。 ASE通过新闻稿指出，ISELabs在墨西哥的投资地点位于瓜达拉哈拉大都会区的托纳莱市。ASE在哈利斯科的项目规划涵盖半导体芯片封装和测试服务。

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...产品及嵌入式存储产品预计于2025年投产，提供先进的封装和测试解决方案。据金融行业11月7日消息，百威存储披露了一份投资者关系活动记录表，显示该公司已推出UFS3.1，LPDDR5/5X和duMCP等嵌入式存储产品已投入使用，并部署12GB、16GB等大容量LPDDR产品，满足AI端侧设备存储配置优化的需求。 此外，公司在存储芯片及逻辑集成封装、测试研发等领域积累了丰富的经验...

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首钢建设中标包头芯芯芯片封装测试及3裸眼显示工厂EPC总承包...据首钢新闻中心报道，首钢建设近日中标包头芯芯东科电子科技有限公司"芯动芯片封装测试及3D裸眼显示工厂"EPC总承包建设项目，合同金额3.6亿元。 该项目位于内蒙古包头市金属深加工园区，总建筑面积7.4万平方米，预计工期730天。

景嘉伟：公司定向增发项目包括与第三方芯片封装和测试厂商共建先进封装...据金融界消息，7月3日，有投资者在互动平台向景嘉伟提问：您好，公司计划发行包括先进封装，未来将不接受华为、MooreThread、AMD、NvidiaGPU封装是否属实？公司回应：公司本次发行投资项目包括与第三方芯片封测厂商共建公司专用先进封装。 测试生产线，具体实施进展请关注公司后续公告...

...(300042.SZ)：关停主要从事内存芯片封装测试业务的合资公司韶关朗正智通财经APP讯，朗科科技(300042.SZ)公告，2022年12月，公司与正元芯半导体(深圳)有限公司("正元芯")成立合资公司风险投资公司,韶关朗正数据半导体有限公司("韶关朗正" ），共同建设存储芯片封装测试工厂。 2023年9月，正源鑫将持有的韶关朗正全部45%股权转让给韶关市创鑫源科技有限公司...

必创科技：公司尚无芯片封装及封装后测试工艺布局，已推出微光学...据金融界7月1日消息，部分投资者在互动平台泰翔必创科技询问：公司在封装测试环节有什么布局？在这方面有技术储备吗？公司回应：在半导体方面，公司目前在芯片封装和封装后测试环节没有布局。在晶圆测试环节，推出了微光学和光谱测量产品。 本文源自FinancialAIT电报