什么是芯片封装基板_什么是芯片封装基板

兴森科技：FCBGA封装基板项目正在按计划有序推进，市场积极拓展。据金融界消息，11月15日，有投资者在互动平台询问兴森科技：董书记您好，FCBGA封装基板项目是公司战略投资项目，主要配套国产化需求CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片。 2022年以来，该项目累计投资规模已超过33亿元，但时至今日仍处于市场拓展和小批量生产阶段，整体进展...

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绿光电子申请半导体芯片封装结构及封装方法专利，有效减少芯片机械...深圳市绿光电子科技有限公司申请"半导体芯片封装结构及封装方法"专利，公开号CN118943084A，申请日期10月ber2024。 专利摘要表明，本发明公开了一种半导体芯片封装结构及封装方法，涉及半导体芯片封装技术领域。半导体芯片封装结构包括：芯片和基板、基板...

兴森科技：FCBGA封装基板技术能力可以满足先进的封装需求。该芯片通过NVIDIANVLink-C2C技术结合Grace和Hopper架构，提供CPU+GPU的组合来加速AI和高性能计算（HPC）应用。 内存一致性模型，兴森先进的封装载板能满足这样的CPU+GPU互联架构设计的封装需求吗？谢谢！公司回复：IC封装基板是芯片封装的原材料，公司的FC...

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STATSChipPAC获得芯片封装结构及半导体元件专利，释放芯片顶部的可能性...STATSChipPACPteLtd.获得名为"芯片封装结构及半导体元件"的专利，授权公告号CN221994467U，申请日期为2024年3月。 专利摘要显示，本申请涉及半导体封装技术领域。本申请公开了一种芯片封装结构及半导体组件。该芯片封装结构包括基板、设置在基板上的芯片、中间...

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合肥兆鑫新材料科技有限公司获得纳米银芯片封装结构专利，可确保纳米银...金融界消息2024年11月14日，国家知识产权局信息显示，合肥兆鑫新材料科技有限公司已获得纳米银芯片封装结构专利。 专利名称为"纳米银芯片封装结构"，授权公告号为CN221994466U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本申请涉及一种纳米银芯片封装结构，包括基板，基板的顶部固结有...

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深圳市百威存储科技有限公司申请可收缩基板的芯片封装结构及存储器专利...深圳市百威存储科技有限公司申请"芯片封装结构及存储器"专利，公开编号CN118888520A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构和存储器，涉及芯片领域。 芯片封装结构包括基板和芯片堆叠模块，芯片堆叠模块包括N层芯片堆叠层；第一...

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宁波兆明半导体获得无波导光路CWDM封装模块芯片专利...该实用新型公开了一种无波导光路CWDM封装模块芯片。 属于CWDM芯片技术领域，封装简单，成本低，不需要制作波导光路。 包括底板和可覆盖在底板上的盖板；底板上表面中部设有凹槽；底板上表面凹槽左侧设有输入V型凹槽，输入V型凹槽的左右两端均与基板连接...

芯海微电子获得基于LGA的NORFALSH芯片封装结构专利，实现...深圳市芯海微电子有限公司获得一项名为"基于ALGA的NORFALSH芯片封装结构"专利，授权公告号CN221977929U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本实用新型涉及一种基于LGA的NORFALSH芯片封装结构，包括基板和芯片。基板的底面设有呈阵列排列的焊盘，焊盘...

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深圳市百威存储科技有限公司获得"存储器芯片封装结构及存储装置"专利，并获得授权...深圳市百威存储科技有限公司获得"存储器芯片封装结构及存储装置"专利并授权。 公告编号CN221979451U，申请日期为2023年12月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种存储芯片封装结构及存储装置，其中芯片封装结构包括第一基板、第二基板和柔性连接板，第一基板...

兴森科技：FCBGA封装基板可采用酷沃先进封装技术，计划提前将其"地球最强AI芯片"GB200引入面板级扇出封装，从原定2026年到2025年，提前引爆。 面板级扇出封装商机，目前你们兴森的先进封装基板可以满足与科沃封装相匹配的技术性能要求吗？谢谢！该公司回复：该公司的FCBGA封装基板可以用于科沃先进封装技术，主要在应用领域。 ..