什么是芯片封装_什么是芯片封装

深圳槟城电子获得用于芯片封装的电极以及使用该电极进行芯片封装...财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，深圳槟城电子有限公司获得芯片封装用电极。 获得专利名称为"芯片封装用电极及使用该电极的芯片封装结构"，授权公告号为CN106876357B，申请日期为2017年1月。

华为技术有限公司已获得芯片封装相关专利据金融界消息，2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司已获得一项名为"芯片"封装结构、电子设备及芯片封装的专利 结构制备方法》，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月。

北京101航电设备有限公司获得MEMS惯性传感器芯片封装结构专利，授权公告2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，北京101航电设备有限公司获得"MEMS惯性传感器芯片封装结构"专利，授权公告申请号为CN222007319U，申请日期为2024年5月。 专利摘要显示，实用新型公开了一种MEMS惯性传感器芯片的封装结构，涉及...

Hubeicore联达科技获得集成电路芯片封装辅助设备专利。据2024年11月16日财经新闻，国家知识产权局信息显示，湖北新联达科技股份有限公司获得集成电路芯片封装辅助设备专利。 《设备》专利，授权公告号CN118522685B，申请日期为2024年5月。

江苏中科智芯集成技术有限公司获得半导体芯片封装器件及半导体芯片封装...财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，江苏中科智芯集成技术股份有限公司 获得专利名称为"半导体芯片封装器件及半导体芯片封装结构"，授权公告号为CN118507396B，申请日为2024年7月18日。

∩０∩

江苏索利普获得一种基于无氧铜和铂增厚的芯片封装方法专利。据财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，江苏索利普半导体科技有限公司获得专利 专利名称为"一种基于无氧铜和铂增厚的芯片封装方法"，授权公告号为CN117612947B，申请日期为2023年11月。

＋ω＋

英特尔公司获得一项多芯片封装环节专利。据2024年11月16日财经新闻，国家知识产权局信息显示，英特尔公司获得一项名为"多芯片封装环节"的专利，授权公告号为CN。 112486875B，申请日期为2016年2月。

四川晶辉半导体获得一项直流驱动保护电源集成封装芯片专利。据财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，四川晶辉半导体股份有限公司获得一项名为"直流驱动保护电源集成封装芯片"的专利，授权公告号CN112510007B，申请日期为2020年7月

武汉灵隐科技获得一种用于芯片封装的超声波烧结机专利。加速芯片封装后...金融行业消息，2024年11月15日，国家知识产权局信息显示，武汉灵隐科技有限公司已获得一项名为"用于芯片封装的超声波烧结机"的专利，作者授权公告号为CN222002181U，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于芯片封装的超声波烧结机，包括超声波烧结机和冷却组件，...

七星华创获得芯片小型化封装方法专利。据财经新闻2024年11月16日，国家知识产权局信息显示，北京七星华创微电子股份有限公司 《芯片小型化封装方法》专利，授权公告号CN118763010B，申请日期为2024年9月。